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BGAリワーク・リボール

業務の概要

その基板あきらめていませんか?ケイ・オールでは、リボール、交換、再実装、再加熱、アンダーフィル充填作業、ジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。2015年は、約2,500件のリワーク実績がありました。

業務一覧

  • BGAリワーク特殊基板・デバイスはSUMMIT1100を使用
    デンオン機器SUMMIT完備
  • BGAリボールはんだボールを新品同様に甦えらせます
    共晶、鉛フリー、はんだボール在庫あり
  • POP実装・リワーク ケイ・オールの進化した応用技術!上下だけのリワークも可能
    単体でのPOP作成可能
  • アンダーフィル付きのBGAリワーク アンダーフィル付きでもリワーク可能
    アンダーフィルの塗布も可能
  • ジャンパー配線 BGA下部のカット、ジャンパー、パターン変更などの基板の特殊改造と修理はお任せ下さい!
  • X線検査 実装後のアフターチェックは全数徹底的に行います!
    X線検査のみ(1枚から)も承ります

担当者より

担当者よりBGAならお任せください
一言で「BGAリワーク」と言ってもご依頼頂く案件はお客様により様々です。BGAの張替え作業やリボール作業が大半を占めますが、アンダーフィルが塗布された基板のリワークや、BGAからのジャンパー配線など、特異作業の対応もケイ・オールでは可能です。
リワークでお困りの際は、是非弊社までお声掛け下さい。確かな技術と品質でお客様のご要望にお応えします。

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