POP実装

POPとは

POP実装POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用されていた技術です。

特徴

POP実装
  • 実装後のパッケージ占有面積が削減できます
  • パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能
    ⇒(例)下段がCPU、上段がメモリーといった構成
  • パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を最小限に抑えることが可能で、さらに弊社では3段以上のPOPも可能です。

ケイ・オール POP実装の対応能力

汎用POPプリスタック作業の対応

ケイ・オールでは、POP品のプリスタック作業の対応が可能です。単体での納品はもちろん、そのままフル実装やリワーク作業での取り付けも対応します。

POP実装

POP実装

POP実装

新・POP実装

ケイ・オールでは、設計部の協力により新たなサービスを行うことが可能になりました。 このサービスはお客様の要望により実現した独自のサービスです。「パターン不良や回路変更を行いたいが、予算がない。低価格で行いたい・・・」そんな声にお応えします。

オシロ・スコープ用のプローブ実装(POP)

用途

POP実装
  • メーカー作製のプローブを使用した測定用ツールを、ケイ・オールリワーク技術と合わせて作製することが可能です。
  • リボール、リワーク、POP実装すべての技術が集結した製品を制作することが可能です。

パターン変換基板やスタンドオフ調整用のPOP実装

用途

POP実装
  • ジャンパー配線が多くなった場合、この方法を利用するとコスト削減や納期短縮につながり、対象のBGAが搭載されるスペースで作業が行えます。
  • 数端子の測定も変換基板上で容易に行われるため、多くのご依頼をいただいております。

*ボトムパッケージを中継基板にすることにより様々な用途での使用が可能となります。

POP実装 使用設備  応用技術も従来のリワーク装置で対応可能!

■SUMMIT1100 【VJ Electronix社(シンアペックス)】

  • POP実装
  • ・はんだ接合部、デバイス、基板の3点温度を独自制御
  • ・プリズムと高解像度CCDカメラによる基板端子と部品リードの高精度位置合わせ
  • ・基板への熱負担や基板反りを最小限にする全面熱風加熱ボトムヒーター
  • ・温度プロファイル分析アプリケーションソフト標準装備
  • ・N2を使用することにより、デバイス表面に対する熱負担を軽減
  • ・最大基板サイズ:455×560mm

■RD-500Ⅲ 【デンオン機器】

POP実装
  • 鉛フリーに最適な3つの加熱システム(上部・下部ヒーター、2400Wの出力エリアヒーター)
    ⇒PCB全体を均等に加熱し、加熱時の基板の反り抑制が可能
  • 2モードの冷却機能(ノズル内部からと、クーリングファンとの冷却方式)
    ⇒特に鉛フリーに対する冷却速度を満たし、はんだ上がりを良好にします。
  • 自動プロファイル機能による温度プロファイル作成が可能
    ⇒要求指定内容を目標に、最適なプロファイルを作成します。
  • 最大基板サイズ:500×600mm

*その他、RD-300、RD-500Ⅲ、RD-500Ⅱ各1台をラインナップ

■リフロー炉

POP実装本社工場 エイテックテクトロン 「NIS-20-82-C」
鉛フリーにも対応 窒素/大気リフロー炉
最大基板幅 380mm
最小基板幅 50mm
10ゾーン(8ゾーン+冷却2ゾーン)

POP実装 RoHS工場 バイトロニクス・ソルテック 「XPM3-820N」
RoHS対応専用 窒素/大気リフロー炉

信頼の実績!

単体でのPOP作成も対応

汎用POPの製作も可能です。下部のCPUと上部のメモリーでメーカーが別々なため、払い出しも別々な場合があります。諦めて別々に実装してしまうお客様もおりますが、POP実装を行えば、開発はもっと楽になるはずです。

変換基板やインターポーザを利用したPOP実装が可能

BGAジャンパーにて改造を検討していたが、費用や納期などが問題で難しい場合は、POP実装におまかせ。ケイ・オールでは設計部での変換基板作成を行い、POP実装技術を用いた低コスト要求にお応えします。

POP実装は、他の作業と併用できます

ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業との併用が可能です。お客様の開発支援として視野を広げたサポートを行います。

担当者より

担当者よりPOP実装ならお任せください
ケイ・オールのPOP実装技術は、リワーク技術を応用した新しいリワークの形で、お客様からの要求が高いリワーク作業の1つです。はじめの頃はどのように対応すれば、うまく実装できるのか困惑していましたが、お客様とのやりとりの中で要望を形にすることができました。今では自信持って勧められる技術にまでなりました。
私は、リワーク作業とは未知数であり、要求が高くなればなるほど、新しい技術が生まれるものだと感じています。
お客様の要望が、私達の技術の源です。不可能だと思える内容でも、ぜひ声を聞かせてください。

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