BGAリボール

BGAリボールとは

BGAリボールとは、はんだボールを再生する作業です。

BGAリボールBGAタイプのパッケージははんだボール部が電極となり、そのはんだボールが基板のパッケージの接続を行っているため、再利用したいBGAパッケージにはリボール作業が不可欠です。
ケイ・オールでは、様々な部品に合わせた独自に専用の冶具を作製したリボールキッドや、徹底した技術教育を行い、様々な場面に適用したリボール作業を行っております。

  • 新品部品の入荷が間に合わない
  • 高価な部品なため、新品購入ができない
  • 実装不良などで、急な修正が必要

上記のような場合などにご対応します。

BGAリボールの作業工程

  通常のリボール工程 アンダーフィル付リボール工程
■取り外し
1 BGAリボール リワーク機による取り外しをした状態の部品です。 BGAリボール リワーク機による取り外しをした状態の部品です。
アンダーフィルが付いているため難易度が格段に上がり、部品破損の可能性もあります。
  ■クリーニング
2 BGAリボール はんだ除去を行う工程です。はんだコテと吸い取り線にて部品パッドを平らな状態に仕上げます。 BGAリボール 通常のクリーニング作業とは異なりアンダーフィルの除去も必要となってくるため、通常とは異なる方法によりクリーニング作業を行います。
  ■印刷or塗布
3 BGAリボール お客様の要求に沿って、ペースト印刷方法かフラックス塗布方法に分かれます。 BGAリボール お客様の要求に沿って、ペースト印刷方法かフラックス塗布方法に分かれます。
  ■はんだボール搭載
4 BGAリボール ピッチに対して適したはんだボールを選定し、はんだボールを部品に搭載します。 BGAリボール ピッチに対して適したはんだボールを選定し、はんだボールを部品に搭載します。
*条件により使用するはんだボールが異なります。
  ■加熱
5 BGAリボール リフロー炉にて加熱します。洗浄・検査後、ボールを潰さない様、トレーなどに梱包にて納品します。 また、そのまま実装に使用することも多々あります。 BGAリボール リフロー炉にて加熱します。洗浄・検査後、ボールを潰さない様、トレーなどに梱包にて納品します。 また、そのまま実装に使用することも多々あります。

BGAリボールの対応能力

■安定した部品のクリーニング作業
対象部品のリボール作業前に必要となる作業ですが、どのような場面においても安定したクリーニング工程が行えます。教育訓練を徹底しているからこその技がここにあります。

■2種類のリボール技術
要求内容・はんだ条件・対象部品などにあわせたリボール作業を行います。
クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能です。

■微小サイズパッケージまで対応可能!
WL-CSP(ウエハレベルCSP)、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。

■はんだ条件の変更にも対応可能!
他の実装のはんだ条件にあったBGAのはんだボールが作れます。(鉛フリー→共晶も可能)
実装のはんだ条件と、BGAのはんだボールの条件が違うと、それは不具合の生じる可能性が大きくなります。
しっかりとした実装を行うためにもリボール作業は有効利用できます。
もちろんリボール後のはんだ組成検査も行います。安心しておまかせください。

■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能!
ボール間ピッチ、1.27mmピッチ~0.25mmピッチまで幅広く対応しております。
変則的な特殊ピッチに対しても対応しております。

リボール作業 使用設備、はんだボール在庫一覧

BGAリボール ・リフロー槽(本社工場) エイテックテクトロン 「NIS-20-82-C」

鉛フリーにも対応 窒素/大気リフロー炉
最大基板幅 380mm
最小基板幅 50mm
10ゾーン (8ゾーン+冷却2ゾーン)

BGAリボール ・リフロー槽(RoHS工場)バイトロニクス・ソルテック 「XPM3-820N」

RoHS対応専用 窒素/大気リフロー炉

はんだボール在庫(mm)

種類/サイズ 0.76 0.6 0.5 0.45 0.4 0.35 0.3 0.25 BGAリボール
鉛フリー Sn3Ag0.5Cu
共晶63Sn 37Pb

信頼の実績!

幅広い対応が可能なボール再生技術

  • 入手困難なデバイスのため、リボールして再利用
  • 希少価値の高いカスタム品のため、リボールして再利用
  • インターポーザや開発のため様々なボール実装
  • ダミーパッケージなどの評価目的のためのボール実装
  • FIB品や不具合パッケージなどの解析のためのボール実装

量産リボールや、小ロットでの短納期対応可能

  • 量産時に捨てていた基板からデバイスを取り外し、リボールすることで新たな試作実装での使用も可能
  • 不具合解析などの、時間が限られている中での作業

はんだの組成変更

鉛フリーの組成であるBGAを、共晶のはんだボールにリボールすることにより、組成を変更することが可能です。条件さえあえば、共晶を鉛フリーへとリボールすることも可能です。
正しい組成に変更したかどうかの成分分析も対応させていただきます。

担当者より

担当者よりBGAリボールならお任せください
入社以来、日々、BGAの作業を行っています。
手作業が主な技術であるリボール作業が得意で、ミスが許されないというプレッシャーの中、1つ1つ慎重に作業することをいつも心がけています。
ケイ・オールの技術教育はとても丁寧で、一人一人にあったカリキュラムと指導方法を行っています。完璧になったら次のステップへ、というようなレベルアップする楽しみもあります。責任が自信へと変わるそんな職場です。
まだまだ未熟者ですが、これからも頑張っていきます!
ぜひ、リボール作業のご依頼をいただき、私の自信作を見てください!

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