BGAリワーク

BGAリワークとは

BGAリワークBGAリワークBGAリワークとは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて部分加熱を行い、以下の作業を行うものです。ケイ・オールのBGAリワークは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、数多くのお客様から喜びの声をいただいております。お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。

  • 取り外し⇒実装不良などの解析に役立ちます。
  • 取り付け⇒部品入荷の遅れを改善できます。未実装となった箇所への実装を行います。
  • 交換⇒実装不良や、動作確認がNGとなってしまった基板や、既存の基板でバージョンアップを目的とする場合、新しい部品へ交換します。

リワーク作業の対応能力

安定した基板や外したデバイスのクリーニング作業

BGAリワーク対象部品取り外し後に必要となる作業で、どのような場面においても安定したクリーニング工程が行えます。取り組み20年を超える熟練作業者が教育訓練を指導しているからこその技がここにあります。

クリームはんだ供給(印刷・塗布)技術

BGAリワーク要求内容・基板状態・対象部品などにあわせたクリームはんだの供給が可能です。メタルマスクの知識、在庫や経験が豊富で、教育訓練の徹底により均一で安定したはんだ供給が行えます。
ボール印刷による方法もありますが、部分マスクの固定や、印刷精度の高い基板印刷方法をケイ・オールでは推奨しております。

0402チップ、微小サイズパッケージまで対応

BGAリワーク0402チップや、WL-CSP(ウエハレベルCSP)、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。

大型・多層基板にも対応

BGAリワークリワーク機による加熱能力と基板下面サイドの広範囲的なエリアヒーターにより、大型・多層基板に適した安定した過熱方法が可能です。

幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能!

BGAリワークボール間ピッチ、1.27mmピッチ~0.25mmピッチまで幅広く対応しております。変則的な特殊ピッチに対しても対応できます。

良品を作りあげるための取り組み

受入検査

作業前には、作業内容と対象デバイスの状態確認を徹底しております。主に完成基板を扱うため、作業前と作業後に対象箇所以外の不具合や影響を調査する目的で行う他、その他の原因究明にも努めております。

保管・管理

BGAリワークはんだボールの湿度管理BGAリワークベーキングBGAリワークMcDryMcDryマック・ドライ(McDry)やエクアールシー製防湿梱包開封後のICパッケージや製造してから日が経ってしまった基板などを、超低湿度(1~3%RH)で管理することにより、再パックやベーキングが省け、コストダウンにもつながります。実装後の欠品待ちや、部材の遅れによる一時的な基板保管にも役立っております。

BGAリワークデシケータベーキング炉(恒温槽) ヤマト科学製 「DNE810」
基板や部品などにベーキング処置を行う装置です。消費電力を大幅に削減したプログラム機能搭載のエコオーブンで、定置運転はもちろん、プログラム運転やオートストップ、オートスタート運転機能を標準装備しています。
安心の自己診断機能をはじめ、デジタル設定の独立過昇防止器、過電流付漏電ブレーカ、キーロック機能によって保守・安全性にも適しております。

温度管理

BGAリワークBGAリワーク温度プロファイルが作成可能なリワーク機で安定した過熱が可能で、プリント基板、部品にストレスを与えない。作成した温度プロファイルの提出が可能。

*対象部品の詳細データがあれば、より安全で安心な作業が可能となります。

出荷検査

BGAリワークBGAリワーク
  • X線検査機[WORK LEADER90]により2次元X線検査を全数、全ピン確認しております。
  • X線データを紙ベースで提出できます。また、検査のみのご依頼も多数お受けしております。
  • マイクロスコープ[MS-1000EX]によるプリズム検査を全数、外周すべての確認をしております。データの送付や写真の添付なども対応しております。
  • プリズム検査は搭載時の確認手段としても活用しており、X線や顕微鏡では確認できないはんだボールの状態や潰れ具合などの検査に役立っております。

リワーク設備  鉛フリー対応リワーク装置

VJ Electronix社(シンアペックス) 【SUMMIT1100】

  • BGAリワークはんだ接合部、デバイス、基板の3点温度を独自制御
  • プリズムと高解像度CCDカメラによる基板端子と部品リードの高精度位置合わせ
  • 基板への熱負担や基板反りを最小限にする全面熱風加熱ボトムヒーター
  • 温度プロファイル分析アプリケーションソフト標準装備
  • N2を使用することにより、デバイス表面に対する熱負担を軽減
  • 最大基板サイズ:455×560㎜

デンオン機器 【RD-500Ⅲ】

BGAリワーク
  • ・鉛フリーに最適な3つの加熱システム(上部・下部ヒーター、2400Wの出力エリアヒーター)
    ⇒PCB全体を均等に加熱し、加熱時の基板の反り抑制が可能
  • 2モードの冷却機能(ノズル内部からと、クーリングファンとの冷却方式)
    ⇒特に鉛フリーに対する冷却速度を満たし、はんだ上がりを良好にします
  • 自動プロファイル機能による温度プロファイル作成が可能
    ⇒要求指定内容を目標に、最適なプロファイルを作成します
  • 最大基板サイズ:500×600mm

*その他、RD-300、RD-500Ⅲ、RD-500Ⅱ各1台をラインナップ

SUMMIT1100完備

BGAリワーク大電流基板・高多層基板・超大型BGA・ローズ対応デバイスなど、リワーク時に温度プロファイルを取るのが困難な基板やデバイスに対し、必要数値を設定する事により温度、時間、風量などを自動的に操作する装置です。

信頼の実績!

最短納期での対応

最短で、即日対応可能です。入荷時の内容によっては作業時間をお伝えいたしますので、さらなる時間短縮にもご協力させていただきます。

リワーク用部分マスクは5000種以上を保持

BGAリワークマスクの在庫が豊富なため、即日対応が実現できます。対応部品の種類も数多く、対応技術やノウハウにも自信があります。

不良解析にもお役立て

基板・実装不具合・部品不良など、不良の原因がわからない場合、良品基板に不良となった基板上の対象部品を再実装することで、動作の有無により不良原因を追求できます。もちろん、新品部品や正常な部品に載せ変えることによって改善することも可能です。

担当者より

担当者よりBGAリワークならお任せください
リワーク作業は、量産やフル実装とは違い、多機種・多品種の部品個々での作業になりますので速さと正確さ、そして技術力が求められます。
量産やフル実装とはまた異なった技術で、すべての作業において高い精度が求られますので気が抜けませんが、その技術と自分の作業には強い誇りと自信を持っています。
リワーク作業の技術は日進月歩のスピードで進化していると感じますので、私も、日々新しい技術を習得し、技術力・対応力を上げるための努力を積み重ねております。
リワーク作業を必要としている方々、どのような内容でも結構です。まずは、お気軽にご相談ください。

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