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よくあるご質問

ケイ・オールの営業がお客様によく聞かれる質問をまとめてみました。内容は随時更新します。

Q1 御社のホームページから、試作にて発注を検討したが、コスト面で折り合わず、最初から値引き交渉はしたくない為、断念したが、初回ロットからすり合わせは可能ですか?
A 当然、可能です。是非ともご相談ください。ご予算にマッチングさせる為、工数削減、イニシャル費削減など、あらゆる方法を講じ対応します。
Q2コーティングやアンダーフィル塗布は自社で行っていますか?
Aはい、自社で行っています。
・アンダーフィル塗布については
スリーボンド【TB2274B】を社内在庫として使用しています。
用途・硬化条件など、完成基板に最も適したものを選別し、さらに塗布後の交換などのリワーク作業が行えるところも選別した理由です。その他アンダーフィル剤をご希望の方は、支給していただくか、材料の手配・購入からも行っています。MSDSを必要とする場合には、事前に連絡いただけます様お願いします。
Q3 RoHS対応の装置や品質はどの様に管理していますか?
A 実装上で必要な装置は全て建屋ごとローズ専用ラインとして完備しています。品質に関してはお客様のご要望が異なりますので、その都度ローズ指令内容の打ち合わせをさせていただいています。
Q4 はんだ付やリワークを含む教育や技術指導は可能ですか?
A お客様の業務内容によります。
前提としまして同業他社様にはノウハウの関係上お断りさせていただく場合が多いですが、基本的に基板実装をやられていないお客様にはお手伝いさせていただいています。
Q5 マウンターでのテーピングされて居ないバラ部品やカット品は手載せや手付け作業ですか?
A バラ部品やリールカットでも払い出し状態に余剰があればマウンターにて対応可能です。
Q6 改造資料は回路図だけの支給で可能ですか?
A 回路図とパターン図のご用意をお願いします。
その他必要に応じて追加資料を要求する場合がございます。
Q7 出荷検査の基準はどの様になっていますか?
A 基本的には「IPC-A-610 クラス2」が基準ですが、御客様の要求があれば要求にお答えします。
Q8 BGA・CSPのはんだ組成(⇔)交換時にデバイスに対する負荷は発生しませんか?
A もちろん、熱をかけはんだ組成変更をする為、多少の負荷は発生しますが、デバイスの許容範囲内である事は間違いありません。
Q9 設計から検査まで依頼した場合の得意・不得意はありますか?
A 設計から検査までの一括内製が弊社の特長であり、不得手な工程はありません。製品別にみた場合、BGA実装・リワーク技術が弊社最大の特長であることから、「半導体評価基板」や「POP変換基板」などの分野について、対応経験が多くノウハウを蓄積していることから極めて得意な分野と自負しております。
Q10 BGA・LGA・QFP、ソケットなどそれぞれリワーク可能な最小狭ピッチの一覧が欲しいのですが?
A BGA=0.3㎜、 LGA=0.5㎜、 QFP=0.4㎜、 ソケット=0.4㎜
Q11 はんだ付や検査の認証制度はありますか?
A 社内認定制度があり、合格者のみ作業を行う事ができます。
Q12 出張作業や手直しだけの依頼は可能ですか?
A 対応します。要請事由に沿って適正技術者を選定し出張作業を実施します。作業ツール、検査ツールなど必要ツールは全て準備持込にて対応しています。手直しだけの依頼についても100%受けさせていただきます。何なりとご用命ください。
Q13 試作から量産に成った場合の対応はどの様に行っていますか?
A 試作時に確認できた仕様条件を、量産工程に確実に展開するなど、品質面での対応は大前提となりますが、価格面では量産ランクの適用により、安価で対処します。またお客様の要請に従い分割納入での対応も行います。
Q14 地元での営業所を必要としていますが検討できますか?
A 試作実装や改造作業に関し実際に綿密な打ち合わせが必要な場合がございます、現在の東京、大阪に工場は有りますが、最終目標を九州、中部、東北での営業所進出は検討中です。
Q15 試験関係や組立でのノウハウはどの程度もっていますか?
A 簡単な出荷試験は対応可能です。
お客様に手順書・冶具などの貸し出しを求める場合もございますので、ケイ・オール営業までご相談ください。
Q16X線のみ対応可能ですか?
A もちろん、対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。
Q17実装に必要な資料はなんですか?
A 部品表・実装図(シルク図)が基本データとして必用です。更にメタルマスクを作成する場合はガーバーデータ、マウンター対応の場合は座標データ(XYデータ・マウントデータ)が必要となります。上記データがない場合も対応は可能ですので、その場合はご相談願います。
Q18BGAのはんだボールを共晶から鉛フリーに変更可能ですか?
A 対応可能ですが、共晶部品と鉛フリー部品では温度条件が異なる場合がある為、部品の熱負荷に対するリスクが生じることをご了承願います。
Q19自社にスペースが無い為、部品を預かって貰えますか?
A 24時間温湿度管理を実施している倉庫に保管可能ですが、保管費用がかかります。
Q20 部分マスクとは何ですか?
A BGAリワークに使用するクリームはんだ印刷用のメタルマスクです。実装済みの基板をリワークする際に、対象デバイスの部分だけ印刷するのに必要となります。
Q21 両面実装基板のメタルマスクを1版で製作出来ますか?
A 基板のサイズにより対応可能です。目安としては外形サイズが200mm×150mm以下であれば問題なく対応できます。
Q22 在庫チップを使用の場合、費用は発生しますか?(試作基板限定)
A 試作実装の場合、原則無償にて対応させていただきます。但し使用数が1リール以上ほどにかかる場合は別途相談させていただきます。
Q231枚からでも改造or実装の対応は可能でしょうか?
A 対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。
Q24改造の案件でもCR在庫は使用可能でしょうか?
A 使用可能です。原則無償ですのでお気軽にご相談ください。
Q25Kallの社名の由来は?
A 創業メンバー4名のイニシャルに全てKが入っていたことが社名の由来です。
Q26ユニバーサル基板の実装は可能ですか?
A 対応可能です。お気軽にご相談ください。
Q27パッドの修正は可能ですか?
A 対応可能です。お気軽にご相談ください。

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