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用語集 目次

ア行 IPC規格/  いもはんだ  /  印刷性  /  ウィスカー  /  ウィック  / ウエハレベルCSP /  液相線温度  /  SMD  /  SOP  /  SMT / X線検査 / X線CT / LGA / 横断面X線検査
カ行 基板洗浄  /  キャピラリーボール  /  QFP  / QFN / 凝集力  /  共晶はんだ  /  キレ性  /  蛍光X線分析装置  /  高温はんだ  /  固相線温度  /  コテ食われ  /  
サ行 サイドボール  /  酸化物  /  CSP  / COB技術 /  JIS規格  /  初期ぬれ性  /  スキージ  /  スクリーンギャップ(クリアランス)  /  スランプ(ダレ)  /  絶縁抵抗試験  /  セルフアライメント  /  ソルダペースト(ソルダーペースト)  /  
タ行 耐熱性  /  チップ立ち  /  つの(つらら)   /  ディウェット  /  ディスペンサー  /  DIP  /   銅食われ  /  ドロス  /  
ナ行 鉛フリー  /  ぬれ性  /  粘着保持時間  /  
ハ行 発光分光分析装置  /  ハロゲンフリー  /  はんだボール(ソルダーボール)   /  BGA  /  引け巣  /  比重  /  ビッカース硬度  /  表面張力  /  広がり率  /  フィレット  /  フラクサー  /  フラックス  /  フラックス残渣  /  フラックス飛散  /  ブリッジ  / フリップチップ /  プリント基板  /  フレキシブル配線板  /  フロー  /  ボイド  /  棒はんだ  /  ポストフラックス  /  保存安定性  /  PoP  /  
マ行 マイグレーション  /マイクロソルダリング/  マウンター  /  MIL規格  /  メタルマスク  /  
ヤ行 やに入りはんだ(糸はんだ)
ラ行 Reach規則  /  リフロー  /  流動特性  /  RoHS指令   

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