KEIALL [株式会社ケイオール]
RoHS対応業務案内会社概要
試作・実装・改造
BGA

     【BGA・CSPリワーク】
(1) Pbフリーはんだボール常備(N2雰囲気保管)
(2) リワーク・リボール・再実装対応
(3) アンダーフィル材の充填品取り外しおよび
   再実装+アンダーフィル充填作業対応可能
(4) X線による全数検査実施(撮影データ提出可)
 @ 2次元撮影の実施
 A 30度の斜度からの透過撮影によるはんだボール形状観察の実施
   (オプション)
(5) マイクロスコープによるはんだ溶融状態観察の実施
   (写真撮影データ提出可)

   ◆リボールにより、半田ボールを鉛フリーから共晶
    交換することが可能です!
      ⇒「BGAだけが鉛フリー品の為、リフロー温度設定が難しい」
       といった問題を解決することができます。
   ◆リワーク用部分マスクは5000種類以上を保持
    殆どのパッケージに対応できます。


【リワーク・リボール用機器】
 左:BGAリワーク機(DENON社製 RD-500)
 右:リボールキット

 左:BGAリワーク機(DENON社製 RD-500U)
 右:BGAリワーク機(SHINAPEX社製 SUMMIT 1100)

リボール・リワーク作業の詳細はこちらをクリック!
POP

【POP実装】
POP(Package On Package)実装・・・
デバイスのパッケージ上に他の部品(パッケージ)を搭載する技術。
携帯電話、携帯音楽プレーヤー等、高密度実装が求められる場で使用される。

ケイ・オールではBGAリワークでのPOP実装も可能です




【POP実装例】
         基板上にプローブ測定用アダプタ(BGA package)、
         その上にメモリー(BGA package)を実装しています。
         (BGA上面にBGAを載せたケースです)
            リワークでのご依頼に対応しました

【POP実装の応用例】
 BGA部分の回路間違いやパターン接続間違いがあった場合には、
 接続変更基板をPOP実装して修正することも可能です。

  
 
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