![KEIALL [株式会社ケイオール] 試作・実装・改造](images/top_img.gif)
◆リボールにより、半田ボールを鉛フリーから共晶へ
交換することが可能です!
⇒「BGAだけが鉛フリー品の為、リフロー温度設定が難しい」
といった問題を解決することができます。
◆リワーク用部分マスクは5000種類以上を保持
殆どのパッケージに対応できます。

ケイ・オールではBGAリワークでのPOP実装も可能です

【POP実装の応用例】
BGA部分の回路間違いやパターン接続間違いがあった場合には、
接続変更基板をPOP実装して修正することも可能です。