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データ復旧

概要

ケイ・オールではメーカーにて修理不可能と判断された、物理的に破壊された携帯電話やモバイル機器のデータ復旧作業も行っております。リワーク技術・リボール技術を応用して、壊れてしまった携帯電話やモバイルのメモリーデバイスをりハード的に復旧します。アンダーフィル付きデバイスも対応可能です。まずは一度お問い合せ下さい。

事例:破壊された携帯電話のデーター復旧をしたい(官公庁様の案件)

データ復旧ケイ・オールではメーカーにて修理不可能と判断された、意識的に破壊された携帯電話の復旧も行っております。携帯をはじめとするモバイル機器のメモリーデバイスが生きていれば、アンダーフィルBGAリワーク技術でデバイス内のデーターを復旧させる事が可能です。
破壊された携帯電話のメモリーを取り外し、同機種の基板に載せかえる作業は多くの地方自治体・官公庁からご依頼いただき、ご協力させていただいております。

  • *プリント基板にアンダーフィルが塗布されているため、作業は困難ですが中のメモリー部が破壊されていなければ修復は可能です。
  • *全国各都道府県から引き合いあり

◇平成19年より実行中

関東全域の講習会にて公演の依頼をいただきました

データ復旧データ復旧BGA交換実作業及び納期価格の説明会を行いました。

◇講演会 平成24年2月

このようなお悩みをお持ちの方はご相談下さい

アンダーフィル処理されたBGAが実装されている故障した基板を生かしたい。
アンダーフィル処理されたBGAを取り外してBGAを解析したい。
壊れた携帯電話やモバイル機器のデータを復旧したい。

担当者より

担当者より携帯電話やモバイル機器のデータ復旧はケイ・オールにご相談ください。
アンダーフィル処理されたBGAのリワークは不可能とあきらめていませんか?ぜひ一度ご相談下さい。高密度に実装されている基板でもケイ・オール独自のノウハウでお手伝いさせていただきます。

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