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POP実装・リワーク

概要

PoP技術とは、「Package on Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能です。ジャンパー配線と比較しQCDが高まります。BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能です。

  • *お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDをお約束いたします。

事例1:BGAジャンパー(48本・50台)の改造を低コストにて行いたい

お客様・営業担当・BGA作業者・設計担当・品質管理課による事前打ち合わせを行った結果、BGAジャンパーに変わり、変換基板製作と積層実装のコンビネーションで改造の実施を提案し、ご発注いただきました。

  • *納期2週間の予定を1週間にて対応 コストは1/2にて対応し、喜びの声をいただきました。

◇P社 50台 平成23年10月

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事例2:海外ICパッケージを大量に購入したが、的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい

お客様・設計者・BGA作業者にて打ち合わせの結果、変換基板製作と改造作業により対応することを提案し、ご発注いただきました。
標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合、3ヶ月以上を要しますが、改造ソケットと変換基板の積層実装を用いることにより0.5ヶ月で製作し納品しました。

  • *チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し大量のデバイスチェックを実現。
  • *BGAの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、短納期と低コスト化においてもより効果的だと考えています。

◇T社 6,000個 平成20年1月

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このようなお悩みをお持ちの方にご対応可能です

BGA周りの改版・修正をしたいが改造箇所が多いため費用・納期で困っている。

担当者より

担当者よりPOP実装・リワークも対応可能です!お気軽にご相談ください。
BGA周りの改修で修正箇所が多い場合、BGAジャンパーですと非常に費用がかかる場合がありますので、その場合は変換基板を使用してのPOP実装をご提案させて頂きます。ジャンパーの場合と変換基板の場合の両方のメリット・デメリットを考慮してご提案させていただきます。ぜひともご相談ください。

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