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はんだの組成変更

概要

基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。

事例1:Pbフリーのはんだボールから共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい

はんだの組成変更はんだの組成変更1個から10Kまで実績あり、仕上がり状態はスペック内規定に納まっております。

  • *共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績もあります。
    共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、お客様にて分析調査行い、結果、RoHSにも適応出来るレベルと評価をいただきました。
  • *デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが破損する恐れがあります。この様に、デバイスの耐熱温度などにより共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更できない場合があるため、ご検討の際は必ずご相談をお願いします。
  • *メタルマスク・はんだボール(0.76~0.25・Pbフリー共晶)・ピッチサイズ1.27~4㎜まで多数在庫しております。

◇多くの御客様対応 平成10年より実行中

種類/サイズ 0.76 0.6 0.5 0.45 0.4 0.35 0.3 0.25
鉛フリー Sn3Ag0.5Cu
共晶 63Sn 37Pb

事例2:BGAリワーク時にリボールしたい

はんだの組成変更不具合解析のため、リボールが発生し、失敗出来ない案件が多く寄せられます。

  • *リボール履歴17年以上の経験を生かし、リボール成功率100%を自負しています。
  • *ボールと基板の接合部はクリームはんだを使用して居り,強度に関しては製品以上の信頼を得ています。
  • *同業他社様では固形フラックスによるリボールを多く実施されている様ですが、ケイ・オールでは強度の十分でない固形フラックスによるリボールに疑問を持っております。そのため、ケイ・オールでは基本的にクリームはんだによるリボールを実施しております。

◇多くの御客様対応 平成10年より実行中

このようなお悩みをお持ちの方に最適なサービスです

  • ・共晶仕様の基板の実装だが、BGAは鉛フリー品しか調達できない。
  • ・過去に調達したBGAのはんだ仕様を変更したい。

担当者より

担当者より組成変更ならば一度ご相談ください。
実装仕様のはんだとBGAのはんだボールの組成が異なると予期せぬトラブルが生じる可能性があります。お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案しますので、是非ご相談下さい。

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