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特殊基板実装

概要

予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。

解決事例1:厚い基板の実装で困っている

3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載するという案件でした。
その際に、プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載してプロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討し、最適な温度条件を抽出しました。
これにより、基板とデバイスに実装上十分な熱をかけつつもデバイスの熱負荷は最小限に抑える実装が可能となり、無事試作評価が終了しました。近年、高額デバイスの実装が増えております。容易に予備のデバイスが用意できない状況下で、最小限のコストで最大限の効果をお約束します。

  • *ケイ・オールでは、特殊基板実装に関しお客様と品質管理課立会いの下、元温度プロファイル取りを行ってから実装する事を義務付けております。
  • *リードの長さが不足しているDIP部品は、全数リード端子の導通チェックを行っております。

◇N社 4枚 2,600点   平成23年7月

例:大電流基板・アルミ基板・フレキ基板・バーンイン基板・セラミック基板など

特殊基板実装大電流基板

特殊基板実装フレキシブル基板

特殊基板実装プローブ基板

事例2:リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板(外寸1m角)に実装をしたい

全ての実装部品を手はんだにて対応しました。

  • *RoHS対応品のたえ、高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品できました。ケイ・オールのリフロー・マウンターは最大サイズ500㎜角までのため、それ以上の実装は全て手はんだにて対応しております。

◇F社 2枚 1,200点 平成20年7月

このようなお悩み・不安をお持ちの方に喜ばれています

  • ・リフロー槽に入らない大型基板の実装をしたい。
  • ・余剰が無い高額デバイスの実装を確実に行いたい。
  • ・基板が厚い為に温度が十分にかかるか不安である。

担当者より

担当者より特殊な基板は得意です!ぜひともご相談ください。
多層基板、アルミコア基板、大型基板、厚い基板、薄い基板、異型基板など様々な基板について、十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応します。

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