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高難易度の実装・リワーク

概要

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。

事例:シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て動作せず、CNは交換してLGAは再使用したい

高難易度の実装・リワーク高難易度の実装・リワークシールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため、新品と交換し、LGAはリワークした後、再使用しました。

  • *シールド端子入りSMT品CNの再使用に於いては、現在技術陣が取り組んでいる課題です。
  • *LGAに関しては、湿気などの影響により不具合発生率が多く、対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応しています。

◇C社 10枚 1,200点 平成23年10月

このようなお悩みをお持ちの方に喜ばれております

高難易度部品のリワークで困っている。

担当者より

担当者より高難易度の実装・リワーク対応が可能です。ぜひご相談ください。
最近では、リード+放熱パッドといった部品が非常に増えております。このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。このような部品についての実装・リワークもケイ・オールでは対応しております。是非ご相談下さい。

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