BGAのはんだの組成変更

はんだの実装トラブルを未然に防止

基板のはんだ仕様とBGAのはんだボールの仕様が違うと予期せぬトラブルが発生する可能性があります。ケイ・オールでは仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様をあわせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業も行っております。

はんだの組成変更のお悩みを解消します

「共晶仕様の基板の実装だが、BGAは鉛フリー品しか調達できない。」
「過去に調達したBGAのはんだ仕様を変更したい。」
「リワークするPbフリー基板で、できるだけ周辺部品へのダメージを軽減するため、BGAを共晶にリボールしてから実装を行いたい」
是非ケイ・オールにご相談ください。