BGAリボール

BGAリボールの作業工程
WORKING　PROCESS

ー通常のリボール工程ー

• ①取り外し

  リワーク機による取り外しをした状態の部品です。

  

• ②クリーニング

  はんだ除去を行う工程です。はんだコテと吸い取り線にて部品パッドを平らな状態に仕上げます。

  

• ③印刷または塗布

  お客様の要求に沿って、ペースト印刷方法かフラックス塗布方法に分かれます。

  

• ④はんだボール搭載

  ピッチに対して適したはんだボールを選定し、はんだボールを部品に搭載します。
  ＊条件により使用するはんだボールが異なります。

  

• ⑤加熱

  リフロー炉にて加熱します。洗浄・検査後、ボールを潰さない様、トレーなどに梱包にて納品します。 また、そのまま実装に使用することも多々あります。

  

ーアンダーフィル付リボール工程ー

• ①取り外し

  リワーク機による取り外しをした状態の部品です。 アンダーフィルが付いているため難易度が格段に上がり、部品破損の可能性もあります。

  

• ②クリーニング

  通常のクリーニング作業とは異なりアンダーフィルの除去も必要となってくるため、通常とは異なる方法によりクリーニング作業を行います。

  

• ③印刷または塗布

  お客様の要求に沿って、ペースト印刷方法かフラックス塗布方法に分かれます。

  

• ④はんだボール搭載

  ピッチに対して適したはんだボールを選定し、はんだボールを部品に搭載します。
  ＊条件により使用するはんだボールが異なります。

  

• ⑤加熱

  リフロー炉にて加熱します。洗浄・検査後、ボールを潰さない様、トレーなどに梱包にて納品します。 また、そのまま実装に使用することも多々あります。

  

BGAリボールの対応能力
ABILITY OF BGA-REBALL

• 部品のクリーニング作業

  対象部品のリボール作業前に必要となる作業ですが、どのような場面においても安定したクリーニング工程が行えます。
  教育訓練を徹底しているからこその技がここにあります。

  

• 2種類のリボール技術

  要求内容・はんだ条件・対象部品などにあわせたリボール作業を行います。
  クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能です。

  

• 微小サイズパッケージまで対応可能！

  WL-CSP（ウエハレベルCSP）、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。

  

• はんだ条件の変更にも対応可能！

  • 鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能
  • 実装のはんだ条件と、BGAのはんだボールの条件が違うと、融点の違いによりはんだ不良の生じる可能性が高くなります。
  • はんだ条件を統一し、高品質な基板実装を行うために、リボール作業は有効な手段です。

  

• 幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能！

  ボール間ピッチ、1.27mmピッチ～0．25mmピッチまで幅広く対応しております。 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。