BGAのリワーク・リボールと最高級の基板実装

株式会社ケイ・オール

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BGAリワーク・リボール業務

BGAリワーク・リボール業務

BGAの困りごとを解決致します
年間3,000件の実績あり

業務の概要
BUSINESS OVERVIEW

BGAリワーク・リボール業務の概要

年間約3,000件のリワーク実績

その基板あきらめていませんか?
ケイ・オールでは、BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。
過去20年以上の豊富なノウハウと実績により
現在では、年間約3,000件のリワーク実績があり、専用のリワーク部署にて対応しております。

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BGAなら
お任せください!

一言で「BGAリワーク」と言ってもご依頼頂く案件はお客様により様々です。 BGAの張替え作業やリボール作業が大半を占めますが、アンダーフィルが塗布された基板のリワークや、BGAからのジャンパー配線など、特異作業の対応もケイ・オールでは可能です。 リワークでお困りの際は、是非弊社までお声掛け下さい。確かな技術と品質でお客様のご要望にお応えします。

3拠点から全国どこでも
短納期で対応します

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