BGAリワーク・リボール業務の概要
BUSINESS OVERVIEW
年間約3,000件のリワーク実績
その基板あきらめていませんか？
ケイ・オールでは、BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。
過去20年以上の豊富なノウハウと実績により
現在では、年間約3,000件のリワーク実績があり、専用のリワーク部署にて対応しております。
BGAリワーク・リボール業務一覧
BUSINESS LIST
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半導体再利用
リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことで
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入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります。 -
BGAリワーク
様々なBGA等の交換、取り外し、再実装可能
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各種リワーク機完備。 -
BGAリボール
はんだボールを新品同様に蘇らせます！
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共晶・鉛フリーのはんだボール在庫あり。 -
LGAリワーク
高難易度のLGAも弊社のノウハウにて対応致します。
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POP実装・リワーク
ケイ・オールの進化した応用技術！上下だけのリワークも可能。単体でのPOP作成可能。
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アンダーフィル付 BGAリワーク
アンダーフィル付
BGAリワークアンダーフィル付きでもリワーク可能
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アンダーフィルの塗布も可能。 -
BGAジャンパー配線
BGA下部のカット、ジャンパー、パターン変更などの基板の特殊改造と修理はお任せ下さい！
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X線検査
実装後のアフターチェックは全数徹底的に行います！ X線検査のみ（1枚から）も承ります。
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BGAリワーク・リボール
3拠点から全国どこでも
短納期で対応します
お電話でのお問い合わせ
- 東京工場042-370-3550
- 関西工場072-802-3331
- 中部設計058-322-4242
- 受付時間：
- 午前9時～午後5時
土日・祝日も営業（年末年始を除きます）
COMMENT
BGAなら
お任せください!
一言で「BGAリワーク」と言ってもご依頼頂く案件はお客様により様々です。 BGAの張替え作業やリボール作業が大半を占めますが、アンダーフィルが塗布された基板のリワークや、BGAからのジャンパー配線など、特異作業の対応もケイ・オールでは可能です。 リワークでお困りの際は、是非弊社までお声掛け下さい。確かな技術と品質でお客様のご要望にお応えします。