POP実装・リワーク

デバイスの複数段重ね実装　上部交換・下部交換にも対応

POP実装・リワーク　概要

ABOUT POP REWORK

部品を積層実装させる技術

POP技術とは、「Package On Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能です。ジャンパー配線と比較し、QCDのメリットが高まります。BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能です。

お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDのメリットをお約束します。

事例

case

事例1：ＢＧＡジャンパー（48本・50台）の改造を低コストにて行いたい

お客様・営業担当・BGA作業者・設計担当・品質管理課による事前打ち合わせを行った結果、BGAジャンパーに変わり、変換基板製作と積層実装のコンビネーションで改造の実施を提案し、ご発注いただきました。

納入日程·コストともに半分に抑える形で対応し、喜びの声をいただきました。

事例2:海外ICパッケージを大量に購入したが、的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい

お客様・設計者・BGA作業者にて打ち合わせの結果、変換基板製作と改造作業により対応することを提案し、ご発注いただきました。標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合、3ヶ月以上を要しますが、改造ソケットと変換基板の積層実装を用いることにより0.5ヶ月で製作し納品しました。

チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し大量のデバイスチェックを実現。

BGAの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、短納期と低コスト化においてもより効果的だと考えています。

このようなお悩み・不安をお持ちの方に
ご利用いただきたいサービスです。

BUSINESS OVERVIEW

BGAパターン修正·入れ替え等お任せください

「BGA周りの改版・修正をしたいが改造箇所が多いため費用・納期で困っている。」
「動作検証用にDDRのプローブを用意したが、加熱温度の制限が厳しく、上手くPOP実装できるメーカーを探している」
ケイ・オールにご相談ください。
周辺部品に干渉する場合はゲタ基板を入れて、3段POPも可能です。
現在は4段までPOPの実績がございます。