POP実装・リワーク 概要
ABOUT POP REWORK
部品を積層実装させる技術
POP技術とは、「Package On Package」すなわちICパッケージの上にICや部品を積層実装させる技術です。
POP実装の技術により変換基板を挟んだBGA実装も可能です。ジャンパー配線と比較し、QCDのメリットが高まります。BGAの評価・信号変換の低コスト化が可能です。
＊お客様とケイ・オール設計担当の打合せにより、確かなQCDのメリットをお約束します。
事例
CASE
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事例1：ＢＧＡジャンパー（48本・50台）の改造を低コストにて行いたい
お客様・営業担当・ＢＧＡ作業者・設計担当・品質管理課による事前打ち合わせを行った結果、BGAジャンパーに変わり、変換基板製作と積層実装のコンビネーションで改造の実施を提案し、ご発注いただきました。
＊納入日程·コストともに半分に抑える形で対応し、喜びの声をいただきました。
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事例2:海外ICパッケージを大量に購入したが、的確な良否判定が出来ないため、簡易チェッカーを製作したい
お客様・設計者・ＢＧＡ作業者にて打ち合わせの結果、変換基板製作と改造作業により対応することを提案し、ご発注いただきました。
標準ソケットをソケットメーカーで製作する場合、3ヶ月以上を要しますが、改造ソケットと変換基板の積層実装を用いることにより0.5ヶ月で製作し納品しました。
＊チェッカー強化の為、積層実装後、アンダーフィルにて固定強化し大量のデバイスチェックを実現。
＊ＢＧＡの複数ジャンパー配線での改造手法と比較し、変換基板と積層実装のコンビネーションはリスクが少ないだけでなく、短納期と低コスト化においてもより効果的だと考えています。
このようなお悩み·不安をお持ちの方に
ご利用いただきたいサービスです
BGAパターン修正·入れ替え等お任せください
「BGA周りの改版・修正をしたいが改造箇所が多いため費用・納期で困っている。」
「動作検証用にDDRのプローブを用意したが、加熱温度の制限が厳しく、上手くPOP実装できるメーカーを探している」
ケイ・オールにご相談ください。
周辺部品に干渉する場合はゲタ基板を入れて、3段POPも可能です。
現在は4段までPOPの実績がございます。
技術実績
3拠点から全国どこでも
短納期で対応します
お電話でのお問い合わせ
- 東京工場042-370-3550
- 関西工場072-802-3331
- 中部設計058-322-4242
- 受付時間：
- 午前9時～午後5時
土日・祝日も営業（年末年始を除きます）
COMMENT
POP実装・リワークも対応可能です！お気軽にご相談ください。
BGA周りの改修で修正箇所が多い場合、BGAジャンパーですと非常に費用がかかる場合がありますので、その場合は変換基板を使用してのPOP実装をご提案させて頂きます。ジャンパーの場合と変換基板の場合の両方のメリット・デメリットを考慮してご提案させていただきます。ぜひともご相談ください。