特殊基板実装

事例
CASE

• 解決事例1:厚い基板の実装で困っている

  3.2mm厚の基板に高額デバイスを搭載するという案件でした。

  その際に、プロファイル用の基板に搭載デバイスのダミーICを搭載してプロファイル取りを行い、デバイスの本体・ボール部の実測値を検討し、最適な温度条件を抽出しました。

  これにより、基板とデバイスに実装上十分な熱をかけつつもデバイスの熱負荷は最小限に抑える実装が可能となり、無事試作評価が終了しました。近年、高額デバイスの実装が増えております。容易に予備のデバイスが用意できない状況下で、最小限のコストで最大限の効果をお約束します。

  ＊ケイ・オールでは、特殊基板実装に関し品質管理課立会いの下、温度プロファイル取りを行ってから実装する事を義務付けております。

  ＊リードの長さが不足しているＤＩＰ部品は、全数リード端子の導通チェックを行っております。

  例：大電流基板・アルミ基板・フレキ基板・バーンイン基板・セラミック基板・アルミ貼り付け基板・高多層基板・異形基板・アルミコア基板など

  

• 事例2:リフロー・マウンターに投入出来ない特大基板（外寸1m角）に実装をしたい

  全ての実装部品を手はんだにて対応しました。

  ＊高い技術を要求されましたが不良ゼロで納品できました。ケイ・オールのリフロー・マウンターは最大サイズ500㎜角までのため、それ以上の実装は全て手はんだにて対応しております。