モバイル機器の基板を修理しデータを復旧します

株式会社ケイ・オール

東京工場
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データ復旧

データ復旧

壊れている携帯電話やモバイル機器のメモリーデバイスをリワークによりハード的に復旧!アンダーフィル付きデバイスも対応可能!
この技術で、官公庁様へも協力させて頂きました

データ復旧の概要
ABOUT DATA RECOVERY

データ復旧の概要

メモリーデバイスをハード的に復旧

ケイ・オールではメーカーにて修理不可能と判断された、物理的に破壊された携帯電話やモバイル機器のデータ復旧作業も行っております。リワーク技術・リボール技術を応用して、壊れてしまった携帯電話やモバイルのメモリーデバイスをハード的に復旧させ、解析メーカー様への橋渡しのお手伝いをさせて頂きます。
中にはアンダーフィルが塗布されたデバイスもありますが、特殊リワークの実績を生かし、対処いたします。

事例
CASE

関東全域の講習会にて
講演の依頼をいただきました
BUSINESS OVERVIEW

BGA交換作業の説明会

講習会の内容

官公庁様向けにBGA交換作業の説明会を行いました。
◇講演会 平成24年2月

このようなお悩み・不安をお持ちの方に
ご利用いただきたいサービスです
BUSINESS OVERVIEW

データ復旧についてご相談下さい

データ復旧についてご相談下さい!

「アンダーフィル処理されたBGAが実装されている故障した基板を生かしたい。」
「アンダーフィル処理されたBGAを取り外してBGAを解析したい。」
「壊れた携帯電話やモバイル機器のデータを復旧したい。」
お悩みの方、ぜひご相談ください
まずはご相談から対応させていただきます

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COMMENT

担当者 担当者吹き出し

携帯電話やモバイル機器のデータ復旧はケイ・オールにご相談ください。

アンダーフィル処理されたBGAのリワークは不可能とあきらめていませんか?ぜひ一度ご相談下さい。高密度に実装されている基板でもケイ・オール独自のノウハウでお手伝いさせていただきます。

3拠点から全国どこでも
短納期で対応します

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