データ復旧の概要
ABOUT DATA RECOVERY
メモリーデバイスをハード的に復旧
ケイ・オールではメーカーにて修理不可能と判断された、壊れた携帯電話やモバイル機器のデータ復旧作業サポートを行っております。リワーク技術・リボール技術を応用して、壊れてしまった携帯電話やモバイルのメモリーデバイスをハード的に復旧させ、解析メーカー様への橋渡しのお手伝いをさせて頂きます。
中にはアンダーフィルが塗布されたデバイスもありますが、特殊リワークの実績を生かし、対処いたします。
事例
CASE
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事例:破壊された携帯電話のデーター復旧をしたい(官公庁様の案件)
ケイ・オールではメーカーにて修理不可能と判断された、意識的に破壊された携帯電話に搭載されたメモリーデバイスの復旧も行っております。携帯をはじめとするモバイル機器のメモリーデバイスが生きていれば、アンダーフィルBGAリワーク技術でデバイス内のデーターが、解析メーカー様で復旧可能な状態にする事が可能です。
破壊された携帯電話のメモリーを取り外し、同機種の基板に載せかえる作業は多くの地方自治体・官公庁からご依頼いただき、ご協力させていただいております。
*プリント基板にアンダーフィルが塗布されているため、作業は困難ですが中のメモリー部が破壊されていなければ修復は可能です。
*全国各都道府県から引き合いあり
◇平成19年より実行中
関東全域の講習会にて
講演の依頼をいただきました
BUSINESS OVERVIEW
講習会の内容
官公庁様向けにBGA交換作業の説明会を行いました。
◇講演会 平成24年2月
このようなお悩み・不安をお持ちの方に
ご利用いただきたいサービスです
BUSINESS OVERVIEW
データ復旧についてご相談下さい!
「アンダーフィル処理されたBGAが実装されている故障した基板を生かしたい。」
「アンダーフィル処理されたBGAを取り外してBGAを解析したい。」
「壊れた携帯電話やモバイル機器のデータを復旧したい。」
お悩みの方、ぜひご相談ください
まずはご相談から対応させていただきます
技術実績
3拠点から全国どこでも
短納期で対応します
お電話でのお問い合わせ
- 東京工場042-370-3550
- 関西工場072-802-3331
- 中部設計058-322-4242
- 受付時間:
- 午前9時~午後5時
土日・祝日も営業(年末年始を除きます)
COMMENT
携帯電話やモバイル機器のデータ復旧はケイ・オールにご相談ください。
アンダーフィル処理されたBGAのリワークは不可能とあきらめていませんか?ぜひ一度ご相談下さい。高密度に実装されている基板でもケイ・オール独自のノウハウでお手伝いさせていただきます。