BGAのはんだの組成変更

事例
CASE

• 事例1：Pbフリーのはんだボールから共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい

  1個から10Kまで実績あり、仕上がり状態はスペック内規定に納まっております。

  ＊共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績もあります。共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、お客様にて分析調査行いました。

  ＊デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが破損する恐れがあります。

  この様に、デバイスの耐熱温度などにより共晶はんだボールをＰｂフリーはんだボールに変更できない場合があるため、ご検討の際は必ずご相談をお願いします。

  ＊メタルマスク(ピッチサイズ1.27mm～0.4mm)・
  はんだボール(φ0.76mm～φ0.25mm、Pbフリー・共晶)まで多数在庫しております。

  

  種類/サイズ	0.76	0.6	0.5	0.45	0.4	0.35	0.3	0.25
  鉛フリー　Sn3Ag0.5Cu	○	○	○	○	○	○	○	○
  共晶　63Sn 37Pb	○	○	○	○	○	○	○	○