Q＆A

よくあるご質問
FAQ

• Q1アンダーフィル塗布は自社で行っていますか？

  はい、自社で行っています。 ・アンダーフィル塗布については スリーボンド【TB2274B】を社内在庫として使用しています。 用途・硬化条件など、完成基板に最も適したものを選別し、さらに塗布後の交換などのリワーク作業が行えるところも選別した理由です。その他アンダーフィル剤をご希望の方は、支給していただくか、材料の手配・購入からも行っています。MSDSを必要とする場合には、事前に連絡いただけます様お願いします。

• Q2マウンターでのテーピングされて居ないバラ部品やカット品は手載せや手付け作業ですか？

  バラ部品やリールカットでも払い出し状態に余剰があればマウンターにて対応可能です。

• Q3改造資料は回路図だけの支給で可能ですか？

  回路図とパターン図のご用意をお願いします。 その他必要に応じて追加資料を要求する場合がございます。

• Q4出荷検査の基準はどの様になっていますか？

  基本的には「IPC-A-610　クラス2」が基準ですが、御客様の要求があれば要求にお答えします。

• Q5BGAやCSPの交換やリボールにおいてリスクはございますか？

  もちろん熱をかけておりますので、基板やデバイスには、リスクが発生いたします
  出来る限り、リスクを軽減できるよう、事前に除湿など準備をしてから対応しております。

• Q6設計から検査まで依頼した場合の得意・不得意はありますか？

  設計から検査までの一括内製が弊社の特長であり、不得手な工程はありません。製品別にみた場合、BGA実装・リワーク技術が弊社最大の特長であることから、「半導体評価基板」や「POP変換基板」などの分野について、対応経験が多くノウハウを蓄積していることから極めて得意な分野と自負しております。

• Q7ＢＧＡリワーク可能な最小狭ピッチはいくつですか？

  ボールピッチは0.2mmまで対応実績ございます。

• Q8はんだ付や検査の認証制度はありますか？

  社内認定制度があり、合格者のみ作業を行う事ができます。

• Q9試作後に量産を予定していますが、対応可能でしょうか？

  対応可能になります、お気軽にお問い合わせください。

• Q10試験関係や組立でのノウハウはどの程度もっていますか？

  簡単な出荷試験は対応可能です。 お客様に手順書・冶具などの貸し出しを求める場合もございますので、ケイ・オール営業までご相談ください。

• Q11X線のみ対応可能ですか？

  もちろん、対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。

• Q12実装に必要な資料はなんですか？

  部品表・実装図（シルク図）が基本データとして必用です。更にメタルマスクを作成する場合はガーバーデータ、マウンター対応の場合は座標データ（XYデータ・マウントデータ）が必要となります。上記データがない場合も対応は可能ですので、その場合はご相談願います。

• Q13BGAのはんだボールを共晶から鉛フリーに変更可能ですか？

  対応可能ですが、共晶部品と鉛フリー部品では温度条件が異なる場合がある為、部品の熱負荷に対するリスクが生じることをご了承願います。

• Q14自社にスペースが無い為、部品を預かって貰えますか？

  24時間温湿度管理を実施している倉庫に保管可能ですが、保管費用がかかります。

• Q15部分マスクとは何ですか？

  BGAリワークに使用するクリームはんだ印刷用のメタルマスクです。実装済みの基板をリワークする際に、対象デバイスの部分だけ印刷するのに必要となります。

• Q16両面実装基板のメタルマスクを1版で製作出来ますか？

  基板のサイズにより対応可能です。目安としては外形サイズが200mm×150mm以下であれば問題なく対応できます。

• Q17在庫チップを使用の場合、費用は発生しますか？（試作基板限定）

  試作実装の場合、原則無償にて対応させていただきます。但し使用数が1リール以上ほどにかかる場合は別途相談させていただきます。

• Q181枚からでも改造or実装の対応は可能でしょうか？

  対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。

• Q19改造の案件でもCR在庫は使用可能でしょうか？

  使用可能です。原則無償ですのでお気軽にご相談ください。

• Q20Kallの社名の由来は？

  創業メンバー4名のイニシャルに全てKが入っていたことが社名の由来です。

• Q21ユニバーサル基板の実装は可能ですか？

  対応可能です。お気軽にご相談ください。

• Q22パッドの修正は可能ですか？

  対応可能です。お気軽にご相談ください。