Q＆A

はい、自社で行っています。 ・アンダーフィル塗布については スリーボンド【TB2274B】を社内在庫として使用しています。 用途・硬化条件など、完成基板に最も適したものを選別し、さらに塗布後の交換などのリワーク作業が行えるところも選別した理由です。その他アンダーフィル剤をご希望の方は、支給していただくか、材料の手配・購入からも行っています。MSDSを必要とする場合には、事前に連絡いただけます様お願いします。

バラ部品やリールカットでも払い出し状態に余剰があればマウンターにて対応可能です。

回路図とパターン図のご用意をお願いします。 その他必要に応じて追加資料を要求する場合がございます。

基本的には「IPC-A-610 クラス2」が基準ですが、御客様の要求があれば要求にお答えします。

加熱処理を行う工程となりますため、基板やデバイスに一定のリスクが生じる可能性がございます。
そのため、できる限りリスクを軽減できるよう、事前に除湿などの準備を行ったうえで対応しております。

設計から検査までの一括内製が弊社の特長であり、不得手な工程はありません。製品別にみた場合、BGA実装・リワーク技術が弊社最大の特長であることから、「半導体評価基板」や「POP変換基板」などの分野について、対応経験が多くノウハウを蓄積していることから極めて得意な分野と自負しております。

ボールピッチは0.2mmまで対応実績ございます。

社内認定制度があり、合格者のみ作業を行う事ができます。

対応可能になります、お気軽にお問い合わせください。

簡単な出荷試験は対応可能です。 お客様に手順書・冶具などの貸し出しを求める場合もございますので、ケイ・オール営業までご相談ください。

もちろん、対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。

部品表・実装図（シルク図）が基本データとして必用です。更にメタルマスクを作成する場合はガーバーデータ、マウンター対応の場合は座標データ（XYデータ・マウントデータ）が必要となります。上記データがない場合も対応は可能ですので、その場合はご相談願います。

24時間温湿度管理を行っている倉庫での保管も可能でございますが、保管費用を別途頂戴いたします。

BGAリワークに使用するクリームはんだ印刷用のメタルマスクです。実装済みの基板をリワークする際に、対象デバイスの部分だけ印刷するのに必要となります。

試作実装の場合、原則無償にて対応させていただきます。但し使用数が1リール以上ほどにかかる場合は別途相談させていただきます。

対応可能です。1枚からでもお受けしますのでお気軽にご相談ください。

使用可能です。原則無償ですのでお気軽にご相談ください。

対応可能です。お気軽にご相談ください。

対応可能です。お気軽にご相談ください。

創業メンバー4名のイニシャルにすべてKが入っていたことが社名の由来です。