半導体再利用

再生可能な部品
REUSABLE COMPONENTS

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  BGA・LGA・QFNの
  リユースが可能

  BGAデバイスは取り外し後、リボールを行う事も可能でございます(共晶・鉛フリーどちらも可)。
  1.27mmピッチ～0.25mmの狭ピッチ品、変則的な特殊ピッチまで広く対応しております。

• 取り外し後の対応

  取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。
  また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。
  ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。

  

電子部品再利用手順
HOW TO REUSE THE SEMIDONDUCTOR

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  どの様な基板でもご相談ください！

  ケイ・オールでは、大型・高多層の基板の他、防湿コーティングがされた基板や、アンダーフィル剤が塗布されたデバイスについてもリワーク作業が可能です。
  「欲しい部品が搭載された基板はあるが、本当に作業が出来るのか。。。」
  とお悩みになる前に、まずは当社にご相談ください。

部品単体のX線検査(良品との比較)
X-RAY INSPECTION TO PARTS

• 部品の真贋検査

  部品調達難に伴い、偽造品のようなものを購入してしまうリスクも増加しています。
  生産国の違いにより、内部構造が若干異なるといった事や部品内部のワイヤボンディングに異常があるような事象も多く耳にするようになってきています。
  全てⅩ線だけで判断することはできませんが、例えばワイヤーボンディングや内部形状の確認だけでも、（特に流通品を購入した際は）事前確認をお勧めいたします。
  

  確認後、簡易的なレポートの提出も可能でございます。

  

半導体再利用 信頼の実績
RELIABILITY

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  ベースにあるのは技術力です

  創業当時よりリワーク作業に取り組んできたケイ・オールとして昨今の半導体IC調達難は、必ず技術で乗り越えていかなければならないと感じています。
  全ての開発・製造従事者の方々がこの問題に衝突している今こそ、当社が今日まで研鑽を重ねてきた技術力を発揮し、お客様の課題解決を、成功を、感動を提供する瞬間だと信じています。
  

  部品入手難の時代でもお客様をサポートできる自信と確かな技術力が当社にはございます。