実装業界の専門用語集

株式会社ケイ・オール

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用語集

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基板実装の基礎知識を分かりやすく伝えます!

目次
TABLE OF CONTENTS

ア行 IPC規格 / いもはんだ / 印刷性 / ウィスカー / ウィック / ウエハレベルCSP / 液相線温度 / SMD / SOP / SMT / X線検査 / LGA / 横断面X線検査
カ行 基板洗浄 / キャピラリーボール / QFP / QFN / 凝縮力 / 共晶はんだ / キレ性 / 蛍光X線分析装置 / 高温はんだ / 固相線温度 / コテ食われ
サ行 サイドボール / 酸化物 / CSP / COB技術 / JIS規格 / 初期ぬれ性 / スキージ / スクリーンギャップ(クリアランス) / スランプ(ダレ) / 絶縁抵抗試験 / セルフアライメント / ソルダペースト(ソルダーペースト)
タ行 耐熱性 / チップ立ち / つの(つらら) / ディウェット / ディスペンサー / DIP / 銅食われ / ドロス
ナ行 鉛フリー / ぬれ性 / 粘着保持時間
ハ行 発光分光分析装置 / ハロゲンフリー / はんだボール(ソルダーボール) / BGA / 引け巣 / 比重 / ビッカース硬度 / 表面張力 / 広がり率 / フィレット / フラクサー / フラックス / フラックス残渣 / フラックス飛散 / ブリッジ / フリップチップ / プリント基板 / フレキシブル配線版 / フロー / ボイド / 棒はんだ / ポストフラックス / 保存安定性 / PoP
マ行 マイグレーション / マイクロソルダリング / マウンター / MIL規格 / メタルマスク
ヤ行 やに入りはんだ(糸はんだ)
ラ行 Reach規則 / リフロー / 流動特性 / RoHS指令

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