用語集 ア行
基板実装の基礎知識を分かりやすく伝えます！
用語解説
GLOSSARY OF TERMSIPC規格（Institute for Interconnecting and Packaging Electronics Circuits）
基板業界、実装業界においてほぼ全ての製造工程を対象とした国際安全規格で、弊社もIPC-A-610クラスⅡに準拠しています。
発行：アメリカプリント回路工業会
印刷性
ソルダペーストを印刷する時の性能です。その中でも、メタルマスクの開口からの抜け性の良さ、連続して印刷した場合の裏まわり防止などが重要な要素となります。
ウィスカー
すずめっき皮膜から成長する髭状の単結晶を一般的にウィスカーと言います。ウィスカーが発生する金属として、Sｎ、Zn、Feなどの金属が知られていますが、最も発生しやすいのがSnと言われています。
ウィック
銅細線を編んだもので、溶融したはんだにウィックをあてると、スポンジの様に、はんだを吸い取る事が出来ます。はんだ吸取線とも呼ばれています。
ウエハレベルCSP
ベアチップと同サイズのCSPで、インターポーザを用いずシリコンウエハの状態からダイレクトに樹脂封止・再配線・バンプ付け・ソルダーボール付けによって製作されるパッケージです。モールド工程が無い為、表面がシリコン剥き出しとなっている点が、外観特徴となります。
液相線温度
合金には液相線温度と固相線温度が存在します。液相線温度とは、固体から加熱して、合金がすべて溶け終わる温度（液体から冷却して、固まり始める温度）となります。
SMD
SMDとはSurface Mounted Deviceの略で、表面実装向けの部品の総称となります。
SOP
SOPとはSmall Outline Packageの略で、表面実装向けのパッケージとなります。長方形パッケージの長い2つの側面から、リードが出ています。同タイプのTSOP（Thin Small Outline Package）は、特に薄く狭ピッチのSOPを指します。
SMT
表面実装技術の事をSurface Mounting Technologyの頭文字をとってSMTと呼びます。従来は、はんだ槽を用いた浸漬はんだ付（ディップ ソルダリング）が主流でありましたが、プリント基板の高密度化により、ソルダペーストを用いた表面実装が新しいはんだ付方法として確立しました。
X線検査
BGAパッケージの実装後のソルダーボール上下の接合状態をX線透過、X線の強さを画像化して検査する方法です。ボイド、はんだショート、ボールの位置ズレを測定します。一般的に二次元Ｘ線検査と呼ばれます。
LGA
Land Grid Array Packageの略で、BGAパッケージと比較し、接合媒介にソルダーボールを用いず、基板パッド部とパッケージパッド部をダイレクトにはんだ接合できるタイプのリードレス・パッケージを指します。
横断面X線検査
CTスキャン法を利用した横断面X線検査技術であり、X線透過では正確に測定できない接続部のオープン、正確なボイド位置、正確なはんだ厚（過不足）、有極コンデンサ極性逆転等のモニタを行うことができます。
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