ケイ・オール
POP MOUNTING

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案!

POP実装・リワークのイメージ画像

POPとは

ABOUT POP

POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。
主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用されている技術です。

POP実装・リワークの対応能力

ABILITY OF POP

POPプリスタック作業の対応

POP実装・リワークの対応能力

ケイ・オールでは、POP品のプリスタック作業の対応が可能です。単体での納品はもちろん、そのままフル実装やリワーク作業での取り付けも対応します。

変換基板を使用したPOP実装

POP実装・リワークの対応能力

ケイ・オールではパターン不良や回路変更を行いたい時に設計課にて変換基板を作成し、POPを行うことで変更することが可能です。もちろんお客様で作成された変換基板を利用してPOPを行うことも可能です。現在では2段のPOP実装だけではなくスペースがない場合に下駄基板を使用して3段POPなどの対応も行っています。

BGAリボールの種類

IMPLEMENTATION TYPE
BGAリボールの種類

オシロ・スコープ用のプローブ実装

BGAリボールの種類

メーカー作製のプローブを使用した測定用ツールを、ケイ・オールリワーク技術と合わせて作製することが可能です

リボール、リワーク、POP実装すべての技術が集結した製品を製作することが可能です。

BGAリボールの種類
BGAリボールの種類

パターン変換基板や測定調査用変換基板の実装

BGAリボールの種類
BGAリボールの種類

ジャンパー配線が多くなった場合、この方法を利用するとコスト削減や納期短縮につながり、対象のBGAが搭載されるスペースで作業が行えます。

数端子の測定も変換基板上で容易に行われるため、多くのご依頼をいただいております。

*ボトムパッケージを中継基板にすることにより様々な用途での使用が可能となります。

POP実装・リワーク 使用設備

POP IMPLEMENTATION FACILITY

各種リワーク機完備

小型基板~大型基板・超多層基板や特殊基板に対応するため各種リワーク機を完備しております。

VJ Electronix社【SUMMIT1100】

VJ Electronix社 SUMMIT1100

はんだ接合部、デバイス、基板の3点温度を独自制御

プリズムと高解像度CCDカメラによる基板端子と部品リードの高精度位置合わせ

基板への熱負担や基板反りを最小限にする全面熱風加熱ボトムヒーター

温度プロファイル分析アプリケーションソフト標準装備

N2を使用することにより、デバイス表面に対する熱負担を軽減

最大基板サイズ:455×560㎜

デンオン機器【RD-500Ⅲ】

デンオン機器 RD-500Ⅲ

鉛フリーに最適な3つの加熱システム
(上部・下部ヒーター、2400Wの出力エリアヒーター) PCB全体を均等に加熱し、加熱時の基板の反り抑制が可能

2モードの冷却機能
(ノズル内部からと、クーリングファンとの冷却方式) 特に鉛フリーに対する冷却速度を満たし、はんだ上がりを良好にします

温度プロファイル取得可能(有償)
要求指定内容を目標に、最適なプロファイルを作成します

最大基板サイズ:500×600mm

リフロー炉

リフロー炉 SNR-840GT

本社工場 千住金属工業 「SNR-840GT」 PCB全体を均等に加熱し、加熱時の基板の反り抑制が可能

最大基板幅 550×400mm 特に鉛フリーに対する冷却速度を満たし、はんだ上がりを良好にします

最小基板幅 100×50mm

板厚 0.4~3㎜

POP実装・リワーク 信頼の実績!

RELIABILITY
単体でのPOP作成

単体でのPOP作成も対応

単体でのPOP作成

POPのみの作成も可能です。
上部のBGAと下部のBGAをご支給頂きPOPを完成させ部品として納入が可能です。
POP専用のトレイを弊社で準備することも可能です。

変換基板やインターポーザを利用したPOP実装

変換基板やインターポーザを利用したPOP実装が可能

変換基板やインターポーザを利用したPOP実装

「BGAジャンパーにて改造を検討していたが、納期が問題で難しい。」そんな場合は、変換基板を用いたPOP実装をご検討ください。設計部署とリワーク専門部署でのコンビネーションで、スピーディーにお客様の課題を解決いたします。

POP実装は、他の作業と併用できます

POP実装は、他の作業と併用できます

POP実装は、他の作業と併用できます

ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業との併用が可能です。お客様の開発支援として視野を広げたサポートを行います。

COMMENT

基板実装業務の沿革

POP実装・リワークならお任せください!

ケイ・オールのPOP実装技術は、リワーク技術を応用した新しいリワークの形で、お客様からの要求が高いリワーク作業の1つです。はじめの頃はどのように対応すれば、うまく実装できるのか困惑していましたが、お客様とのやりとりの中で要望を形にすることができました。今では自信を持って勧められる技術にまでなりました。
私は、リワーク作業とは未知数であり、要求が高くなればなるほど、新しい技術が生まれるものだと感じています。
お客様の要望が、私達の技術の源です。不可能だと思える内容でも、ぜひ声を聞かせてください。

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