アンダーフィル付きBGAリワーク

アンダーフィル付きリワークについて
ABOUT REWORK WITH UNDER-FILL

ーアンダーフィル付きＢＧＡの取り外し方法ー

参考までに、アンダーフィル剤を扱うメーカー【スリーボンド】での例をご覧下さい。

• ①軟化

  熱風発生器（ヒートガンなど）を用い、配線基板上に固着されたＢＧＡ・ＣＳＰ部分に260℃程度の熱風を30秒～1分程度あてて硬化物を軟化させる。

• ②取り外し

  ＢＧＡ・ＣＳＰ部分と配線基板の間にスクイパーなどを差し込んで取り外す。

• ③取り除き

  280℃程度に熱したホットナイフなどを用いて、配線基板上に残っているアンダーフィル樹脂とはんだを取り除く。

• ④吸い取り

  工程③で完全に取り除くことができなかった配線基板上に残っているはんだをはんだ吸い取り用編組線で除去する。

• ⑤除去

  アルコールなどで配線基板面の洗浄を行う。

※アンダーフィル剤によっての相違点

上記のメーカーの作業例は、アンダーフィル剤が【リペア性付与】として「硬化後のＢＧＡ・ＣＳＰ部品の取り外し、及び硬化物の除去が可能」であると記載されているアンダーフィル剤に限っての作業です。
つまり、メーカーが【リワーク可能】と記載しているアンダーフィルと、リワークについて記載のないアンダーフィルでは作業の方法や難易度の違いがあるということです。

ーアンダーフィル付リワーク技術ー

ケイ・オールでは、以上の内容を踏まえ独自の作業技術を経験の元で学び、お客様のご要望に対応した最先端の技術の提供に成功致しました。

• 技術1：取り外し

  加熱中

  

• 技術2：取り外し後のリボール

  ①基板から取り出した状態

  

  ②アンダーフィルを取り除いた状態

  

  ③リボールを行った状態

  

• 技術3：交換作業（又は再実装作業）

  ①作業前

  

  ②基板から取り外した状態

  

  ③リボールを行った状態

  

  ④取り付け完了

  

• 技術4：塗布作業

  ケイ・オールでは取り外しなどのリワーク工程だけでなく、完成基板上でのＢＧＡ・ＣＳＰのアンダーフィル塗布作業も行っております。アンダーフィル剤はメーカー協力の元、数種類サンプル作成した中で最適と判断したTB2274Bを推奨の塗布専用アンダ－フィル剤として使用しております。
  お客様ご支給のアンダーフィル剤での作業もご相談ください。

  TB2274B

  • リペア性付与アンダーフィル剤
  • 低温硬化（80℃以上）
  • 接続信頼性、接着性良好
  • 低粘度

  外観	黒色
  粘度	4.7(47)Pa・s(P)
  標準硬化条件	85℃×45min