BGAリワーク

良品を作りあげるための取り組み
ABOUT BGA REWORK

• 受入検査

  「その他の原因究明にも努めております。」
  ⇒BGA以外の周辺部品の状態も同時に確認し、お客様の抱える問題解決のお手伝いをいたします。

  

• 保管·管理

  お預かりした基板については部品や基板内の水分量など見た目では判断不可能です。
  その状態でリワークを行うとミーズリング等のリスクがありますので、できる限り基板や部品内水分を除湿し
  リスクを回避する方法を取っています。

  McDRY（マックドライ）

  基板や部品を24時間以上入れることで熱をかけずに【庫内湿度1%】のレベルまで除湿が可能な装置になります。
  またベーキング後や未開封のICや基板の保管にも役立っています。

  ベーキング炉(恒温槽)

  ヤマト科学 「DNE810」
  リワーク前の部品を熱をかけて除湿する装置になります。
  （実装済みの基板は搭載部品等に影響が出るため弊社ではベーキングは実施しておりません）

  

  

  

  

• 温度管理

  過去に作成した膨大なプロファイルから作業者が選定させていただき使用いたします。
  予備基板頂ければ専用の温度プロファイルも作成可能です。

  

• 出荷検査

  • X線検査機[WORK LEADER90]により全数、全ピンX線検査にて確認しております。
  • X線データを紙ベース·データベースでも提出できます。検査のみのご依頼も多数お受けしております。
  • マイクロスコープ[MS-1000EX]によるプリズム検査を全数、外周すべてを確認をしております。
  • プリズム検査は、外周だけにはなりますがX線や顕微鏡では確認できないはんだボールの状態や潰れ具合などの検査に役立っております。