BGAリワーク・リボール業務
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能です
BGAリワークとは
ABOUT BGA REWORK
BGAリワークとは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。ケイ・オールのBGAリワークは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、数多くのお客様から喜びの声をいただいております。お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。
ケイ・オールのBGAリワークは、共晶・鉛フリー共に市場販売前の先端部品も含め対応が可能で、数多くのお客様から喜びの声を頂いております。お客様のご要望や基板状態・症状に合わせた作業が可能です。
リワーク作業の対応能力
ABILITY OF REWORKING基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業
対象部品取り外し後に必要となる作業で、どのような場面においても安定したクリーニング工程が行えます。取り組み20年を超える熟練作業者が教育訓練を指導しているからこその技がここにあります。
クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術
要求内容・基板状態・対象部品などにあわせたクリームはんだの供給が可能です。メタルマスクの知識や作業経験が豊富で、教育訓練の徹底により均一で安定したはんだ供給が行えます。部分マスクの固定や、印刷精度の高い「基板印刷方法」をケイ・オールでは推奨しております。
0402チップ、微小サイズパッケージまで対応
0402チップや、ＷＬ－ＣＳＰ（ウエハレベルＣＳＰ）、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。
大型・多層基板にも対応
リワーク機による加熱能力とエリアヒーターによる予備過熱により、大型・多層基板に適した、安定的な加熱が可能です。
幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能!
ボール間ピッチ、1.27mmピッチ～0．25mmピッチまで幅広く対応しております。変則的な特殊ピッチに対しても対応できます。
良品を作りあげるための取り組み
ABOUT BGA REWORK受入検査
「その他の原因究明にも努めております。」
⇒BGA以外の周辺部品の状態も同時に確認し、お客様の抱える問題解決のお手伝いをいたします。
McDry
ベーキング
はんだボールの湿度管理
デシケータ
保管·管理
お預かりした基板については部品や基板内の水分量など見た目では判断不可能です。
その状態でリワークを行うとミーズリング等のリスクがありますので、できる限り基板や部品内水分を除湿し
リスクを回避する方法を取っています。
McDRY（マックドライ）
基板や部品を24時間以上入れることで熱をかけずに【庫内湿度1%】のレベルまで除湿が可能な装置になります。
またベーキング後や未開封のICや基板の保管にも役立っています。
ベーキング炉(恒温槽)
ヤマト科学 「DNE810」
リワーク前の部品を熱をかけて除湿する装置になります。
（実装済みの基板は搭載部品等に影響が出るため弊社ではベーキングは実施しておりません）
McDry
ベーキング
はんだボールの湿度管理
デシケータ
温度管理
過去に作成した膨大なプロファイルから作業者が選定させていただき使用いたします。
予備基板頂ければ専用の温度プロファイルも作成可能です。
出荷検査
X線検査機[WORK LEADER90]により全数、全ピンX線検査にて確認しております。
X線データを紙ベース·データベースでも提出できます。検査のみのご依頼も多数お受けしております。
マイクロスコープ[MS-1000EX]によるプリズム検査を全数、外周すべてを確認をしております。
プリズム検査は、外周だけにはなりますがX線や顕微鏡では確認できないはんだボールの状態や潰れ具合などの検査に役立っております。
リワーク設備 鉛フリー対応リワーク装置
BGA REWORK FACILITY各種リワーク機完備
小型基板～大型基板・超多層基板や特殊基板に対応するため各種リワーク機を完備しております。
VJ Electronix社【SUMMIT1100】
はんだ接合部、デバイス、基板の3点温度を独自制御
プリズムと高解像度CCDカメラによる基板端子と部品リードの高精度位置合わせ
基板への熱負担や基板反りを最小限にする全面熱風加熱ボトムヒーター
温度プロファイル分析アプリケーションソフト標準装備
Ｎ2を使用することにより、デバイス表面に対する熱負担を軽減
最大基板サイズ：455×560㎜
デンオン機器【RD-500Ⅲ】
鉛フリーに最適な3つの加熱システム
（上部・下部ヒーター、2400Ｗの出力エリアヒーター）
PCB全体を均等に加熱し、加熱時の基板の反り抑制が可能
2モードの冷却機能
（ノズル内部からと、クーリングファンとの冷却方式）
特に鉛フリーに対する冷却速度を満たし、はんだ上がりを良好にします
温度プロファイル取得可能(有償)
要求指定内容を目標に、最適なプロファイルを作成します
最大基板サイズ：500×600mm
信頼の実績!
RELIABILITY
最短納期での対応
最短で、即日対応可能です。入荷時の内容によっては作業時間をお伝えいたしますので、さらなる時間短縮にもご協力させていただきます。
リワーク用部分マスクは5000種以上を保持
マスクの在庫が豊富なため、即日対応が実現できます。対応部品の種類も数多く、対応技術やノウハウにも自信があります。
不良解析にもお役立て
基板・実装不具合・部品不良など、不良の原因がわからない場合、良品基板に不良となった基板上の対象部品を再実装することで、動作の有無により不良原因を追求できます。もちろん、新品部品や正常な部品に載せ変えることによって改善することも可能です。
リワーク専用独立部隊にて対応
他社様ではSMT実装とリワークの担当を兼任することが多いですが、弊社ではリワーク専門の作業者が対応しております。
リワーク機を取り扱う事が出来るのは在籍メンバーのみとなり、専業体制によりノウハウの蓄積と品質の向上に日々努めています。
Short delivery time
Fast DELIVERY
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お問い合わせ情報
COMMENT
BGAリワークならお任せください!
リワーク作業は、量産やフル実装とは違い、多機種・多品種の部品個々での作業になりますので速さと正確さ、そして技術力が求められます。
量産やフル実装とはまた異なった技術で、すべての作業において高い精度が求られますので気が抜けませんが、その技術と自分の作業には強い誇りと自信を持っています。
リワーク作業の技術は日進月歩のスピードで進化していると感じますので、私も、日々新しい技術を習得し、技術力・対応力を上げるための努力を積み重ねております。
リワーク作業を必要としている方々、どのような内容でも結構です。まずは、お気軽にご相談ください。