Ｘ線検査の目的と適用
ABOUT BGA REWORK
リフロー後の目視確認が出来ない製品の品質を維持するためにＸ線検査にて確認を行います。ＢＧＡ・ＱＦＮ・ＳＯＮ・ＤＦＮ・ＬＧＡ・コネクタなどの目視出来ない部品全数に対し確認を行っております。
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設備
Ｘ線ＴＶ検査装置（ソフテックス製 WORK-LEADER 90）により、高解像・高濃度分析能力を実現。
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検査
高品質の追求として、検査基準を細かく設定しています。
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重要性
製品の善し悪しが決まるX線検査は、重要項目です。
Ｘ線検査 使用設備
X RAY FACILITY
FACILITY
X線TV検査装置 ソフテックス製【WORK-LEADER 90】
- 軟Ｘ線カメラ搭載
- 高解像・高濃度分析能力を実現
- 低倍率から高倍率までワイドなズーム機構
- L版まで対応可能！
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対象基板投入
画像（例）
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X線照射
Ｘ線検査 検査基準
X-ray inspection standards
| 検査部品 | 検査項目 | 判定基準 |
|---|---|---|
| ＢＧＡ | はんだショートの有無の確認 | はんだボール部にショートが無いこと |
| ＢＧＡボールと基板パッドのズレ | ズレが無いこと | |
| ＢＧＡボールの大きさのバラつき | はんだボールのバラつきが無いこと | |
| ＱＦＮ、ＬＧＡ | はんだショートの有無の確認 | 電極部にショートが無いこと |
| 実装位置のズレ | ズレが無いこと | |
| コネクタ | はんだショートの有無の確認 | リード部のショートが無いこと |
| 実装位置のズレ | ズレが無いこと |
不具合（不適合）事例
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ショート
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位置ズレ
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はんだボール欠落
プリズム検査の目的と適用
BUSINESS OVERVIEW
実装した部品は全数チェック
リフロー後のBGA・CSPの接合状態の確認を行い製品品質の保持を目的としています。
X線検査装置だけでは確認が困難なボールのつぶれ具合や、はんだのなじみの状態等を、外周だけになりますがプリズムスコープでチェックしております。
枚数に関係なく、弊社で実装した部品は全数チェックを行います。
＊リワーク作業やその他実装工程に関係なく、Ｘ線検査とプリズム検査は1つの検査工程として確認工程を行っています。
プリズム検査 使用設備
X RAY FACILITY
FACILITY
マイクロ・スコープ
マイクロ・スクエア製
【S-1000/MS-1000EX】
ＢＧＡの接合状態を真横から直接目視することにより、信頼性の高い検査・解析が可能。 モニターは、ＰＣのほかＴＶにも接続可能です。
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マイクロ・スコープ
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マイクロ・スコープ接写
プリズム検査 限度見本
ABILITY OF REWORKING
不具合（不適合）事例
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未溶融
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位置ズレ
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漏れ不良
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クラック
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なじみ不足
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過加熱
良品見本
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Ｐｂフリー
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共晶
BGAリワーク・リボール
3拠点から全国どこでも
短納期で対応します
お電話でのお問い合わせ
- 東京工場042-370-3550
- 関西工場072-802-3331
- 中部設計058-322-4242
- 受付時間：
- 午前9時～午後5時
土日・祝日も営業（年末年始を除きます）
COMMENT
X線検査は重要項目です！
ケイ・オールの検査は、検査課だけの工程ではありません。製造課として、リフロー後の検査は重要な工程であり、この検査によって製品の善し悪しが決まるので決して気の抜けない作業です。
様々な事例を基に培ってきた検査工程は、誰が見ても同じ判定をできる事が理想です。そのためには日々進化している新しい部品や基板に対しての知識も習得しなくてはなりません。
勉強することはとても多いのですが、お客様に喜んでもらうためにも、日々、最新の情報を収集し検査工程のアップデートに取り組んでおります。検査のみのご依頼も多数いただいておりますので、お気軽にお問い合せ下さい。