用語集 サ行
基板実装の基礎知識を分かりやすく伝えます！
用語解説
GLOSSARY OF TERMSサイドボール
プリヒート時に印刷したソルダペーストが主にチップ部品の裏側に流れ込み、溶融後、両端ランド部に凝集しきれなかったはんだが、チップ部品の横にはみ出し、凝固したボール状のはんだを一般的にサイドボール、またはチップ脇ボールと呼びます。
酸化物
大気中のほとんどの金属表面に酸化化合物はあります。はんだ付の際に、金属表面の酸化物があると、はんだ付が困難です。この酸化物を除去して、はんだ付を可能にする為に、フラックスが酸化物を除去する働きをします。
CSP
CSPとはChip size packageの略で、表面実装向けのパッケージとなります。BGA同様に平たいパッケージの下面に多数のはんだボールが並んでいます。BGAと比較して、より小型化、薄型化が可能な為、実装面積の縮小が求められる用途で採用されるケースが多くなります。
COB技術
Chip onBoardの略で基板上にベアチップ（フリップチップ゜含め）が実装封止（ダイボンディング・エンキャンプ）する技術を指し、チップ/基板間がワイヤボンディングもしくはバンプで接合された状態となります。
JIS規格
Japanese Industrial Standardsの略で、日本工業標準規格です。はんだ関連では、JIS Z3282（はんだ）やJIS Z3283（やに入りはんだ）、またJIS Z3197（はんだ付用フラックス試験方法）などが規格化されております。
初期ぬれ性
はんだを加熱して、素早く溶ける状況を初期ぬれ性と呼びます。初期流動性や食い付きなどとも呼ばれます。初期ぬれ性が良いと感覚的に作業性が良くなり、結果としてタクトタイムの短縮につながります。
スキージ
表面実装において、メタルマスク上にあるソルダペーストを開口部へ押し出し、実装基板上へ印刷する、メタルやポリウレタンゴムなどで出来た道具の事をスキージと言います。スキージの材質、硬度、角度、速度、形状、印圧などの選定が、印刷条件では重要となります。
スクリーンギャップ（クリアランス）
ソルダペーストの印刷において、メタルマスクと印刷ステージ上の基板との隙間の事を指します。
スランプ（ダレ）
ソルダペーストを印刷後、もしくは加熱した時に、はんだ粉末やフラックスが広がって、印刷した形状を保てない状態を指します。サイドボールの原因のひとつにもなります。
絶縁抵抗試験
JIS Z3197で規定されている、はんだ付後のフラックス残さの高温高湿下における絶縁抵抗値を測定する標準的な方法となります。絶縁抵抗値が高い程、信頼性が上がる傾向となります。イオン化する物質が多く存在するフラックスにおいては、フラックス中に電気が通りやすくなり、絶縁抵抗値が低くなります。
セルフアライメント
表面実装において、ソルダペースト上に実装された電子部品が、リフローによって溶解したはんだの表面張力により、多少の部品ずれであれば、電子部品が正規の場所に戻る効果を指します。
ソルダペースト（ソルダーペースト）
約90％のはんだ粉に約10％のフラックスを加えて撹拌して、ペースト状にした表面実装（SMT）に使用するはんだの事を指します。クリームはんだとも呼ばれます。
Short delivery time
Fast DELIVERY
Short delivery time
Fast DELIVERY
Short delivery time
Fast DELIVERY
お問い合わせ情報
