用語集 マ行
基板実装の基礎知識を分かりやすく伝えます！
用語解説
GLOSSARY OF TERMSマイグレーション
発光分光分析とは、分析試料をスパーク放電し、得られる元素の波長（スペクトル）から、その光の強度を測定する事により、元素含有量を測定する分析方法です。
マイクロソルダリング
数mm或いは数ｃｍの部品をはんだ付する微細はんだ付のことです。
マウンター
表面実装において、基板上にSMDチップ部品を搭載する設備の事を指します。チップマウンター、チッププレーサーなどとも呼ばれます。
MIL規格
MIL規格（Military Standard）とは、アメリカ国防総省が制定した米軍の調達規格です。内容としてはミサイルからコーヒーメーカーまで、国防総省が調達するあらゆる物品を規格化したものです。日本においても防衛庁をはじめ、MIL規格に準拠するケースが多く見受けられます。
メタルマスク
表面実装において、部品を実装するランド部に、あらかじめソルダペーストを塗布する必要があります。塗布する部分を開口させた主にステンレス製のスクリーン（版）の事を指します。開口部の面積やメタルマスクの厚みの調整で、ソルダペーストの塗布量をコントロールする事が出来ます。
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