用語集 カ行
基板実装の基礎知識を分かりやすく伝えます！
用語解説
GLOSSARY OF TERMS基板洗浄
フラックス残さによる絶縁不良や腐食などを防止する目的で、かつてはフラックス残さの洗浄が一般的でしたが、フロン規制が始まり、工程削減の意味でも、現在では基板洗浄自体が減っています。洗浄する場合はアルコール系溶剤などを使用します。
キャピラリーボール
毛細管現象によって溶融はんだ金属が狭空間に吸い込まれて発生するはんだボールの事を指します。サイドボール（チップ脇ボール）、チップ下ボール、QFP下ボール等が挙げられます。サイドボール（チップ脇ボール）の代名詞として使われることも多いです。
QFP
QFPとはQuad Flat Packageの略で、表面実装向けパッケージとなります。パッケージの4つの側面すべてから、リードが出ています。TQFP（Thin Quad Flat Package）は、特に薄く狭ピッチタイプのQFPを指します。
QFN
Quad Flatpack Non-leaded Packageの略で、QFPと比較しリードレスとなっている形状が特徴で、電極はモールド外縁部迄とした、実装面積縮小化目的のパッケージです。
凝集力
ソルダペーストにおいて、溶融したはんだを集める力の事を指します。例えば、リフローをかけた時にチップ部品の下に流れ込んだはんだの凝集力が弱いと、はんだが取り残され、凝固し、チップ部品脇にサイドボールが発生する事があります。凝集力が強いと、はんだがランドへ凝集されます。
共晶はんだ
Sn-Pbはんだ合金において、厳密には共晶点であるSn61.9％－Pb38.1％のはんだ合金を共晶はんだと呼びます。JIS規格品のH63A(Sn63％－Pb37％)合金やH60A（Sn60％－Pb40％）合金といった183℃の融点である合金の総称として使用するケースが多いです。
キレ性
はんだ付において、スパッとはんだが離れる様を一般的にキレ性と呼んでいます。キレ性が悪いと、ブリッジなどの不具合につながります。やに入りはんだを修正用途で使用する場合においては、このキレ性の良し悪しが、重要な項目となります。
蛍光X線分析装置
蛍光Ｘ線分析装置は測定試料に対して、Ｘ線を照射し、発生する蛍光Ｘ線のエネルギーを分析する事で、その試料の元素及び含有量を測定する装置です。非破壊で測定出来るのが最大のメリットと言えます。
高温はんだ
一般的に高温はんだとは、Pbの含有量が高い、270～300℃以上の融点の合金を指します。鉛フリー高温はんだは、汎用品が無くRoHS指令において、現時点では高温はんだは適応除外となっております。
固相線温度
合金には液相線温度と固相線温度が存在します。固相線温度とは、固体から加熱して、合金の溶け始める温度（液体から冷却して、合金がすべて固まり終わる温度）となります。
コテ食われ
食われとは、固体金属が溶解している液体金属に溶け込んでしまう現象を指します。鉛フリーはんだが一般的に使用される様になり、食われの一番の要因となる、はんだ付温度の設定が高くなった事から、はんだコテの消耗が激しく、交換頻度が増えています。
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