BGAリワーク・リボール業務

リワークの技術により、既存基板から必要な部品を安全に取り外すことで入手困難な部品を短納期・低コストにて調達することが可能になります。

様々なBGA等の交換、取り外し、再実装可能
各種リワーク機完備。

はんだボールを新品同様に蘇らせます！
共晶・鉛フリーのはんだボール在庫あり。

LGAに関し適正実装をご提案！不具合発生時のリワーク作業も承っております！

ケイ・オールの進化した応用技術！上下だけのリワークも可能。単体でのPOP作成可能。

アンダーフィル付きでもリワーク可能
アンダーフィルの塗布も可能。

BGA下部のカット、ジャンパー、パターン変更などの基板の特殊改造と修理はお任せ下さい！

実装後のアフターチェックは全数徹底的に行います！ X線検査のみ（1枚から）も承ります。