半導体再利用

取り外し後の対応

取り外し後の電子部品は、はんだ除去を行った上で納入させていただきます。
また、リール巻きにした状態での納品も対応しております。 ご希望の納入形式について、お気軽にご相談ください。

短納期対応

弊社では、リワーク作業員を常駐して対応を行っております。
実装作業を行う傍らリワーク作業を行うという会社様が多いかと思いますが、弊社はその点で、より高品質に、より短納期にリワークを行う事が出来ます。
量産対応についても、スピーディーに対応させて頂きます。
分納のご要望につきましてもお問い合わせください。

部品の真贋検査

部品調達難に伴い、偽造品のようなものを購入してしまうリスクも増加しています。
生産国の違いにより、内部構造が若干異なるといった事や部品内部のワイヤボンディングに異常があるような事象も多く耳にするようになってきています。
すべてⅩ線だけで判断することはできませんが、例えばワイヤーボンディングや内部形状の確認だけでも、（特に流通品を購入した際は）事前確認をお勧めいたします。

確認後、簡易的なレポートの提出も可能でございます。

ベースにあるのは技術力です

創業当時よりリワーク作業に取り組んできたケイ・オールとして昨今の半導体IC調達難は、必ず技術で乗り越えていかなければならないと感じています。
すべての開発・製造従事者の方々がこの問題に衝突している今こそ、弊社が今日まで研鑽を重ねてきた技術力を発揮し、お客様の課題解決を、成功を、感動を提供する瞬間だと信じています。

部品入手難の時代でもお客様をサポートできる自信と確かな技術力が弊社にはございます。