BGAリボール
困ったときの再生ツール！解析・再利用・条件変更など、その部品を蘇らせるリボールレスキュー！
BGAリボールとは
ABOUT BGA REBALL
BGAリボールとは、はんだボールを再生する作業です。
ケイ・オールでは、様々な部品に合わせた独自に専用の冶具を作製したリボールキットや、徹底した技術教育を行い、様々な場面に適用したリボール作業を行っております。
下記のような場合などにご対応します。
BGAリボールの作業工程
WORKING PROCESS通常のリボール工程
①取り外し
リワーク機による取り外しをした状態の部品です。
②クリーニング
はんだ除去を行う工程です。はんだコテと吸い取り線にて部品パッドを平らな状態に仕上げます。
③印刷または塗布
お客様の要求に沿って、ペースト印刷方法かフラックス塗布方法に分かれます。
④はんだボール搭載
ピッチに対して適したはんだボールを選定し、はんだボールを部品に搭載します。
＊条件により使用するはんだボールが異なります。
⑤加熱
リフロー炉にて加熱します。洗浄・検査後、ボールを潰さない様、トレーなどに梱包にて納品します。 また、そのまま実装に使用することも多々あります。
アンダーフィル付リボール工程
①取り外し
リワーク機による取り外しをした状態の部品です。 アンダーフィルが付いているため難易度が格段に上がり、部品破損の可能性もあります。
②クリーニング
通常のクリーニング作業とは異なりアンダーフィルの除去も必要となってくるため、通常とは異なる方法によりクリーニング作業を行います。
③印刷または塗布
お客様の要求に沿って、ペースト印刷方法かフラックス塗布方法に分かれます。
④はんだボール搭載
ピッチに対して適したはんだボールを選定し、はんだボールを部品に搭載します。
＊条件により使用するはんだボールが異なります。
⑤加熱
リフロー炉にて加熱します。洗浄・検査後、ボールを潰さない様、トレーなどに梱包にて納品します。 また、そのまま実装に使用することも多々あります。
BGAリボールの対応能力
ABILITY OF BGA-REBALL
部品のクリーニング作業
対象部品のリボール作業前に必要となる作業ですが、どのような場面においても安定したクリーニング工程が行えます。
教育訓練を徹底しているからこその技がここにあります。
2種類のリボール技術
要求内容・はんだ条件・対象部品などにあわせたリボール作業を行います。
クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能です。
微小サイズパッケージまで対応可能!
WL-CSP（ウエハレベルCSP）、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。
はんだ条件の変更にも対応可能!
鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能
実装のはんだ条件と、BGAのはんだボールの条件が違うと、融点の違いによりはんだ不良の生じる可能性が高くなります。
はんだ条件を統一し、高品質な基板実装を行うために、リボール作業は有効な手段です。
はんだ条件の変更にも対応可能!
ボール間ピッチ、1.27mmピッチ～0．25mmピッチまで幅広く対応しております。 変則・特殊なピッチ配列に対してもリボール作業が可能です。
BGAリボール 使用設備
FACILITYリフロー【SNR-840GT】
メーカー：千住金属工業
台数：1台
仕様：最大/550×400、最小/100×50
板厚：0.4～3㎜
はんだボール在庫
SOLDER STOCK
共晶·鉛フリーともに各種はんだボール在庫ございます
| サイズ(mm)/種類 | 鉛フリー Sn3Ag0.5Cu | 共晶63Sn 37Pb |
|---|---|---|
| 0.76 | ○ | ○ |
| 0.6 | ○ | ○ |
| 0.5 | ○ | ○ |
| 0.45 | ○ | ○ |
| 0.4 | ○ | ○ |
| 0.35 | ○ | ○ |
| 0.3 | ○ | ○ |
| 0.25 | ○ | ○ |
BGAリボール 信頼の実績!
RELIABILITY
幅広い対応が可能なボール再生技術
入手困難なデバイス、希少価値の高いカスタム品などをリボールして再利用できます。
インターポーザや開発のための様々なボール実装やダミーパッケージなどの評価目的、ＦＩＢ品や不具合パッケージなどの解析のためのボール実装にも対応しております。
量産リボールや、小ロットでの短納期対応可能
量産時に捨てていた基板からデバイスを取り外し、リボールすることで新たな試作実装での使用も可能。
また、不具合解析などの時間が限られている中での作業にも対応。
はんだの組成変更
鉛フリーはんだボールが使用されているBGAを共晶はんだボールに条件変更を行う事が出来ます。
基板の実装条件に合わせたはんだ条件にすることで、より質の高い実装が実現できます。
Short delivery time
Fast DELIVERY
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お問い合わせ情報
COMMENT
BGAリボールならお任せください!
入社以来、日々、BGAの作業を行っています。
手作業が主な技術であるリボール作業が得意で、ミスが許されないというプレッシャーの中、１つ１つ慎重に作業することをいつも心がけています。
ケイ・オールの技術教育はとても丁寧で、一人一人にあったカリキュラムと指導方法を行っています。完璧になったら次のステップへ、というようなレベルアップする楽しみもあります。責任が自信へと変わるそんな職場です。
まだまだ未熟者ですが、これからも頑張っていきます！
ぜひ、リボール作業のご依頼をいただき、私達の自信作を見てください！