ケイ・オールブログ編集部(営業課）です。
今日で6月終了ですが暑いですね～
梅雨いつになったらあけてくれますかね～
この時期から夏の終わりまで、汗っかきな私には
今年も厳しい季節になりそうです。
はやくも私は汗ダラダラで過ごしておりますが
皆様は熱中症等お気をつけてください。
そろそろ、私の愚痴は置いといて
セールトークに行かせて頂きます。
それではどうぞ！！
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本日は、当社の『BGAリワーク』についてご紹介させていただきます。
BGAリワークとは、
完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて部分加熱を行い、
取り外しや取り付け、交換作業を行うものです。
当社のリワーク対応力として、
・安定した基板や外したデバイスのクリーニング作業
・要求内容・基板状態・対象部品などにあわせたクリーム半田の供給
・LGA・QFN・多面電極品でも対応
・微小サイズ～大型のデバイスまで対応
・大型・多層基板に適した安定した過熱方法が可能
・幅広いピッチ、変則的な特殊なピッチにも対応可能
・アンダーフィル・コーティングが塗布されていても対応可能
・POPやBGAジャンパーなどの改造も可能
があげられます。
また、良品を作りあげるための取り組みとして、
・作業前に、作業内容と対象デバイスの状態確認を徹底
・McDry（マック・ドライ）やベーキング炉（恒温槽）による適温での管理
・出荷時は、X線検査機により2次元X線検査を全数、全ピン確認
を徹底しております。
共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。
ご興味をお持ちいただけましたら、ぜひお声がけください。
当社の実力をご覧いただきたいと思っています。
