こんにちは。ケイ・オールブログ編集部(営業課）です。
皆様体調いかがでしょうか？
10月になりまして、30℃近い日もあれば
15℃いかない日もありましたね。
今年の10月は寒暖差激しいですが
皆様体調にはお気をつけてください。
でも寒くなると鍋が美味しい季節になりますね。
皆様はどんな鍋がお好きですか？
私はもつ鍋に一票です。
最近は変わり鍋も沢山あるので
色々チャレンジしていきたいですね。
今年の冬もこたつ＆鍋で暖をとりながら
寒い冬を乗り切っていこうと思います。
それでは、今回のセールストークどうぞ～
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本日は、当社の『POP実装』技術についてご紹介させていただきます。
POP実装とは、新しいリワーク作業の1つで、基板上の集積度を上げる技術で、
主に高密度実装が要求されるモバイル機器などで使用されています。
当社は、高密度実装への取り組みが早かったこともあり、多くの実績と
様々なノウハウがございます。
そのため、以下の様な場面でもPOP実装を提案し、対応しております。
・パターン不良や回路変更を行いたいが、予算がない
・ジャンパー配線が多くなってしまったが、納期まで時間がない
・機能の異なるパッケージを組み合わせたい
・BGAジャンパーでの改造を検討していたが、コストがオーバーしそうだ
また、実施の際には、
パッケージ間の配線を最短にし、ノイズなどの影響を最小限に抑える
品質アップの作業も徹底しております。
POP品のプリスタック作業、そのままのフル実装、リワーク作業での取り付け、
ジャンパー改造などの作業と併用も可能です。
最近では高密度で変換基板が置けない場合はゲタ基板を作成して
3段重ねて、周辺部品を避けて実装ることも可能です。
また、変換基板や治具基板の設計も弊社内にて対応可能です。
POPについて何かお困りごとございましたら、まずはご相談頂ければ幸いでございます。
