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第37話：変換基板の使用や単体、3段以上も可能！「POP実装・リワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

ネットユーザーなら誰もがお世話になっている「Google」という名称、実はスペルミスから誕生したって知ってる？
本当は数の単位「Googol（グーゴル）」になるはずだったんだって。
もし「ググる」じゃなくて「グゴる」だったら、とっても言いづらいね。

さて今日は、「POP実装・リワーク」について紹介するよ！
POP（Package On Package）とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術。携帯電話やカーナビゲーションなどモバイル機器製造業界で使用されています。

POP実装の特徴

実装後のパッケージ占有面積が削減できます

パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能

(例)下段がCPU、上段がメモリー

パッケージ間配線を最短にして反射やノイズなどの影響を最小限に。弊社では3段以上のPOPも可能！

　

POP実装の対応能力と実績

POPプリスタック作業の対応

単体での納品はもちろん、フル実装やリワーク作業での取り付けも対応！

変換基板を使用したPOP実装

弊社またはお客様で作成された変換基板を利用してPOPを行うことも可能です。
スペースがない場合に下駄基板を使用して3段POPなどの対応もOK！

LGAのBGA化（ボール搭載）

LGAにボール搭載（リボール）することでBGA化し、ショートや未はんだ、ボイド対策をします。

POPのみの作成も可能

上部・下部のBGAをご支給いただき、部品として納入可能です。
POP専用のトレイを弊社で準備することも可能！

インターポーザを利用したPOP実装も可能

設計部署とリワーク専門部署でのコンビネーションで、スピーディーにお客様の課題を解決します！

他の作業と併用可

ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業と併用可能！

「POP実装・リワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/pop/

POP実装は、お客様のご要望から新しい技術が生まれる可能性を秘めています。
不可能だと思われる内容でも、まずはご相談ください！

ちなみに、僕の名前「シサクワガタ」の由来は試作+クワガタ。
ケイ・オールでは、試作することを「シサる」って言うんだよ。
みんなもぜひ使ってみてね～
（フィクションです）

今日も公認キャラを目指して頑張りま～す！