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第37話:変換基板の使用や単体、3段以上も可能!「POP実装・リワーク」
2021/10/05

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。
ネットユーザーなら誰もがお世話になっている「Google」という名称、実はスペルミスから誕生したって知ってる?
本当は数の単位「Googol(グーゴル)」になるはずだったんだって。
もし「ググる」じゃなくて「グゴる」だったら、とっても言いづらいね。
さて今日は、「POP実装・リワーク」について紹介するよ!
POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術。携帯電話やカーナビゲーションなどモバイル機器製造業界で使用されています。
POP実装の特徴
実装後のパッケージ占有面積が削減できます
パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能
(例)下段がCPU、上段がメモリー
パッケージ間配線を最短にして反射やノイズなどの影響を最小限に。弊社では3段以上のPOPも可能!
POP実装の対応能力と実績
POPプリスタック作業の対応
単体での納品はもちろん、フル実装やリワーク作業での取り付けも対応!
変換基板を使用したPOP実装
弊社またはお客様で作成された変換基板を利用してPOPを行うことも可能です。
スペースがない場合に下駄基板を使用して3段POPなどの対応もOK!
LGAのBGA化(ボール搭載)
LGAにボール搭載(リボール)することでBGA化し、ショートや未はんだ、ボイド対策をします。
POPのみの作成も可能
上部・下部のBGAをご支給いただき、部品として納入可能です。
POP専用のトレイを弊社で準備することも可能!
インターポーザを利用したPOP実装も可能
設計部署とリワーク専門部署でのコンビネーションで、スピーディーにお客様の課題を解決します!
他の作業と併用可
ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業と併用可能!
「POP実装・リワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/pop/
POP実装は、お客様のご要望から新しい技術が生まれる可能性を秘めています。
不可能だと思われる内容でも、まずはご相談ください!
ちなみに、僕の名前「シサクワガタ」の由来は試作+クワガタ。
ケイ・オールでは、試作することを「シサる」って言うんだよ。
みんなもぜひ使ってみてね~
(フィクションです)
今日も公認キャラを目指して頑張りま~す!
会社情報
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