高難易度の実装・リワーク
小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応!
高難易度の実装・リワークの概要
ABOUT SPECIAL REWORK高難易度部品も対応可能
リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。
事例
case事例1:挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている
0.3ピッチのWLCSPを選定し、設計を行ったが、顧客が依頼している実装会社では対応が出来ませんでした。そのため、リワーク機で後付け対応いたしました。 周辺に密集した部品にも影響を出さず全数問題なく実装が出来まして、お客様にとても喜んでいただきました。
事例2:シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、CNは交換してLGAは再使用したい
シールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため、新品と交換し、LGAはリワークした後、再使用しました。
シールド端子入りSMT品CNの再使用に於いては、現在技術陣が取り組んでいる課題です。
LGAに関しては、湿気などの影響により不具合発生率が多く、対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応しています。
ケイ・オールはできないことがある状態に満足せず 常に不可能を可能にするための技術研鑽に心血を注いでおります。
このようなお悩み・不安をお持ちの方に
ご利用いただきたいサービスです。
高難易度部品
「設計時に高難易度品を採用し、搭載まで行ったが実装がうまくいかず修正が必要となった。」
「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している。」
ぜひケイ・オールまでご相談ください。
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Fast DELIVERY
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COMMENT
高難易度の実装・リワーク対応が可能です。ぜひご相談ください。
最近では、リード+放熱パッドといった部品が非常に増えております。このような部品は形状・基板の構成によっては、非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。このような部品についての実装・リワークもケイ・オールでは対応しております。是非ご相談下さい。