高難易度の実装・リワーク | プリント基板実装・部品実装とBGAリワーク・リボール

高難易度の実装・リワークの概要
ABOUT SPECIAL REWORK

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。

事例1：挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている

0.3ピッチのWLCSPを選定し、設計を行ったが、顧客が依頼している実装会社では対応が出来ませんでした。そのため、リワーク機で後付け対応いたしました。
周辺に密集した部品にも影響を出さず全数問題なく実装が出来まして、お客様にとても喜んでいただきました。
事例2：シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、CNは交換してLGAは再使用したい

シールド端子入りＳＭＴ品ＣＮは再使用ができないため、新品と交換し、ＬＧＡはリワークした後、再使用しました。
＊シールド端子入りＳＭＴ品ＣＮの再使用に於いては、現在技術陣が取り組んでいる課題です。
＊ＬＧＡに関しては、湿気などの影響により不具合発生率が多く、対応としてマックドライ及びベーキングを多用しＱＣ工程表の下に対応しています。
ケイ・オールはできないことがある状態に満足せず
常に不可能を可能にするための技術研鑽に心血を注いでおります。