LGA実装・リワーク

LGA実装・リワークにおける問題点
PROBLEM OF LGA

ーショートや未はんだが発生しやすいー

• 基板とデバイスが平面の為、印刷時のクリームはんだがPAD内からはみ出しやすく、デバイス内にてはんだのショートになりやすい。しかしショートを防ぐためにマスクの開口にてはんだ量を絞ると未はんだになってしまいます。

  

ーボイド発生率が高いー

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  原因はリード及びバンプが無い実装となるため、空気の逃げ場が少なくボイドの発生率が高くなります。

ケイオールでの対策

• 最適なはんだ量をコントロール

  • 長年の実績・ノウハウによりメタルマスク作成時の開口やマスク厚を調整させて頂き、最適なはんだ量をコントロールを行います。
  • リワークの時は部分マスクの使用によりLGAの対象箇所のマスクになりますが、実装時はほかの部品の兼ね合いも考慮して調整いたします。
  • はんだをコントロールすることでショートや未はんだを防ぎます。

  

• ベーキングでの対策

  • デバイスをベーキングを実施することで、ボイドの発生率を低減、抑制することが可能です。
    当日対応等の特急対応の場合は実施時間的に実施できない可能性がございます。）
  • ベーキング後もMcDRY（マックドライ）にて保管させて頂き再度吸湿しないよう対応させて頂きます。

  

• LGAのBGA化（ボール搭載）

  • LGAにボール搭載（リボール）することでBGA化し、ショートや未はんだ、ボイド対策になります。
  • 対応可否については条件等ございますが、ボール搭載することでBGAと同様な対応することが可能となります。

  

検査
INSPECTION

• 必要性

  • LGAは目視で判断がつかないため、X線検査を実施し、ご依頼頂いた枚数全数確認を行っております。

  

• 検査項目

  • LGA実装やリワークに関してはケイオールのQC工程図に基づき、X線検査を対応させて頂きます。
  • 1枚目のみを作業し、検査することで万が一不具合発生時にも対応を変更することが可能になります。

  

• リカバリー

  • 万が一確認時に不具合が発生した場合、ケイオールではリワーク機がございますのでリカバリー可能です。
  • お客様に許可を頂いたのち、交換や再実装のリワーク対応させて頂きます。
  • 1枚目で発生した場合、2枚目以降の対応を変更させて頂きます。
    はんだ量の再調整やリフローでの取付ではなくリワーク機での取付に変更することで2枚目以降の不具合発生をなくします。