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LGA実装・リワーク

LGA実装・リワークについて

ケイ・オールではLGAについてもBGAと同様に実績及び経験を生かし、取り外し・取付・交換・改造を行う事ができます。しかし、BGAとLGAは似て非なるものであり、LGAの特徴を把握してるからこそ出来るリワーク作業となります。LGAでもリワークからジャンパー配線まで対応できます。

LGA実装における対応能力

LGA実装に於ける問題点

LGA実装・リワーク基板とデバイスが平面の為、印刷時のクリームはんだがパット内からはみ出しやすく、デバイス内にてはんだがショートしやすい。ショートを回避するため、マスクの開口を絞った場合、はんだ量不足による未はんだ発生につながりやすい。

ケイ・オールの対策
  1. はんだ量の微調整
  2. はんだ量の微調整と併せて、メタルマスクの板厚の調整
  3. 他の部品とのはんだ量の兼ね合いを考慮
  4. ケイ・オールのノウハウによる板厚・開口部数値などの実数値管理
実績
LGA実装・リワークLGA実装・リワーク
  1. 弊社不良発生製品を全て解決しました。
  2. ケイ・オールのBGAリワーク技術を用いて解決しました。
  3. リピート品及び新規フル実装に対し、独自のノウハウを適用し不具合を抑制しました。
打ち合わせ事項
LGA実装・リワーク
  1. デバイス、基板パット及び、メタルマスク(ガーバー)データにより、ショート発生率が異なります。
  2. メタルマスクの調整が必要となります。
  3. 部品の払い出し(支給)状態(検品時)より、除湿工程は必要になります。⇒マックドライ・ベーキングにて

ボイド発生率が高い

原因はリード及びバンプが無い実装のため、ボイドの発生率が高くなります。

ケイ・オールの対策
  1. デバイスの梱包状態が開封されている物に関しては除湿を行う。
  2. 基板製作が一週間を過ぎている物に関しても除湿を行う。
  3. 除湿後8時間以内にリフロー工程を終了する。
  4. リフロー工程の無い場合は必要に応じ、分けて取り出す。
実績
LGA実装・リワークLGA実装・リワーク
  1. 対策項目を実施すると、未実施の場合に比べて約30%不具合の発生率を低減させる効果があります。
  2. デバイスの梱包状態が密封された物であっても、製造年月日が半年を過ぎた物はベーキングを行います。
  3. マックドライは除湿時間に24時間以上必要とされているため(メーカー推奨)、即時使用の場合はベーキング槽を使用します。
  • *ベーキング槽の常時保管はデバイスにかかる負荷が大きいため、ケイ・オールでは推奨しておりません。
打ち合わせ事項
LGA実装・リワーク
  1. 余剰部品に関しては、上記内容により管理が必要となるため、一度御相談下さい。
  2. 返却部品に関しては、必要に応じて真空パック(シリカゲル)を行いますので、ご指示下さい。

1枚目検査

必要性
LGA実装・リワーク
  1. LGAは100%未然に防止出来ない実例があり、実装・リフロー後には1枚目にX線検査を実施しております。
  2. 基板上のレジスト及びパターン状態によりパターン間のショートを防ぎ切れない事例がおよそ20%ほどあります。
実績
  1. LGA実装に関し、QC工程図に基づきケイ・オール独自のX線検査を行っております。
  2. 不具合発生品は、マスクの改造及び改版、又は不具合箇所によるクリームはんだの微調整を行い対応しております。
  3. 上記項目を実施されたものに関しては2枚目チェックを要します。
打ち合わせ事項
  1. お客様との打ち合わせにより、リピート時のマスク変更及び基板改版をご提案させていただきます。
  2. 必要性1により不具合発生時には、写真による原因調査が必要になり、お客様(生産・品質技術)と弊社品質技術による打ち合わせが必要になります。
  • *1及び2項を弊社製造工程により実施した場合においても不具合を未然に防止出来ない場合には写真撮影による原因調査が必要になります。
実装時の問題点、その後の処理
  1. パッドのショート(ベーキングの無い時)
  2. リフロー条件、マスクの開口・板厚・部品除湿を全て行い、1枚目検査を含み数回に渡りチャレンジしたが、ショートの防止が出来ず、お客様立ち会いの元、さらなる原因を究明し、最終的には基板仕上がりに問題があると判断しました。
対策

BGAリワーク技術により、全てリフロー後に取り付けを行いました。

打ち合わせ事項
  1. LGA搭載QC工程図により、不具合発生品に関しては全て問題を解決してまいりました。
  2. LGA搭載品は、電源GNDのチェックポイントをご指摘いただくことで、より確実に仕上がります。

LGA改造

依頼

回路図のみの支給にてLGA改造を行いたい

対応

LGA改造は独自ノウハウによる工程が多く、作業手段を2種類から選定していただいております。

打ち合わせ事項

改造資料作成が必要なため、打ち合わせはケイ・オールの回路設計者と共に行います。

特記事項

LGA改造は、ケイ・オール回路設計者、又は作業者がお客様に伺い、事前の打ち合わせを営業と共に行います。

LGAリワーク(マスク含む) *リワークのみ

依頼内容
  1. 特定のデバイスメーカー品に多く依頼が発生しております。
  2. LGAの実装を不可とし、はんだボール使用のパターン形状にて基板を作成し、リボールなどを含めた作業。
  3. 解析メーカー様より、デバイスの不良実証についての依頼が多くあります。
対応実績
  1. BGAリワーク技術でも対応もできますが、耐久性を考慮し特定メーカーの部品に関しては、バンプ形状案を多く用いて対応しています。
  2. 高品質の追求として、基板作成時から丸型パットを作成することにより確かな実装を実現しています。
  3. バンプ形状・基板のパット適正後の数値判定(強度接続面積)などで高い評価をいただいております。
打ち合わせ事項
  1. リワーク受注時の打ち合わせ事項として、部分マスク・はんだ組成・部品払い出しが必要になります。
  2. LGA取り外しの前に、オーバーレジストを含むパット形状の確認があります。また、不適正時にはリワーク後に不具合の確率をご連絡させていただきます。

このようなお悩みをお持ちの方、ご相談下さい

  • ・LGA実装でショートが多発している。
  • ・LGA実装でボイドが多発して望んだ性能が出ない。
  • ・LGAをリワークしたが状態が一向に改善しない。

担当者より

担当者よりLGA実装・リワークならお任せください
「LGAはBGAに比べ実装後に様々な問題が発生する傾向にあります。
特にボイドの発生、未接合やショートが代表例です。
ケイ・オールでは長年の経験により、基板設計段階から問題を潰し、基板製作・基板実装に活かしております。LGA実装は事前対策が肝といえるでしょう。」事前の工程よりサポートを行いますので、不安やお悩みを抱えている方は是非一度お問い合せください。

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