リワーク技術を進化させた応用技術です

株式会社ケイ・オール

東京工場
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関西工場
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中部工場
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POP実装・リワーク

POP実装・リワーク

新しいPOP実装の考え方からご提案!

POPとは
ABOUT POP

POPとは

POP(Package On Package)とは、これまで基板上に2次元的に配列されていたICパッケージを積層することによって集積度を上げる技術です。主に高密度実装が要求される携帯電話や携帯音楽プレーヤー、カーナビゲーションなどモバイル機器を製造する業界に使用されている技術です。

  • 特徴1

    実装後のパッケージ占有面積が削減できます

  • 特徴2

    パッケージをスタック構造にすることで、機能の異なるパッケージの組み合わせが可能
    (例)下段がCPU、上段がメモリーといった構成

  • 特徴3

    パッケージ間配線を最短にすることができ、反射やノイズなどの影響を最小限に抑えることが可能で、さらに弊社では3段以上のPOPも可能です。

POP実装の対応能力
ABILITY OF POP

POP実装の種類
IMPLEMENTATION TYPE

POP実装 使用設備
POP IMPLEMENTATION FACILITY

FACILITY

各種リワーク機完備

小型基板~大型基板·超多層基板や特殊基板に対応するため各種リワーク機を完備しております。

  • VJ Electronix社 【SUMMIT1100】

    VJ Electronix社SUMMIT1100
    • はんだ接合部、デバイス、基板の3点温度を独自制御
    • プリズムと高解像度CCDカメラによる基板端子と部品リードの高精度位置合わせ
    • 基板への熱負担や基板反りを最小限にする全面熱風加熱ボトムヒーター
    • 温度プロファイル分析アプリケーションソフト標準装備
    • N2を使用することにより、デバイス表面に対する熱負担を軽減
    • 最大基板サイズ:455×560㎜
  • デンオン機器 【RD-500Ⅲ】

    デンオン機器RD-500Ⅲ
    • 鉛フリーに最適な3つの加熱システム
      (上部・下部ヒーター、2400Wの出力エリアヒーター)
      PCB全体を均等に加熱し、加熱時の基板の反り抑制が可能
    • 2モードの冷却機能
      (ノズル内部からと、クーリングファンとの冷却方式)
      特に鉛フリーに対する冷却速度を満たし、はんだ仕上がりを良好にします
    • 温度プロファイル取得可能(有償)
      要求指定内容を目標に、最適なプロファイルを作成します
    • 最大基板サイズ:500×600mm
  • リフロー炉

    リフロー炉
    • 本社工場 千住金属工業 「SNR-840GT」
    • 最大基板幅 550×400mm
    • 最小基板幅 100×50mm
    • 板厚 0.4~3㎜

信頼の実績!
RELIABILITY

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COMMENT

BGAリワーク担当者 担当者吹き出し

POP実装なら
お任せください!

ケイ・オールのPOP実装技術は、リワーク技術を応用した新しいリワークの形で、お客様からの要求が高いリワーク作業の1つです。はじめの頃はどのように対応すれば、うまく実装できるのか困惑していましたが、お客様とのやりとりの中で要望を形にすることができました。今では自信を持って勧められる技術にまでなりました。
私は、リワーク作業とは未知数であり、要求が高くなればなるほど、新しい技術が生まれるものだと感じています。
お客様の要望が、私達の技術の源です。不可能だと思える内容でも、ぜひ声を聞かせてください。

3拠点から全国どこでも
短納期で対応します

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