こんにちは。ケイ・オールブログ編集部(営業課）です。
もう9月になりまして、涼しくなってきましたね。
休みの日は家に引きこもりがちな私ですが
そろそろ外に遊びに行けそうな季節になりました。
秋は食欲の秋！いっぱい食べ歩きしたいです♪
それでは、今回のセールストークどうぞ～
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本日は、当社の『BGAリボール』技術についてご紹介させていただきます。
BGAリボールとは、はんだボールを再生する作業のことで、
再利用したいBGAパッケージには、この作業が不可欠です。
当社では、以下の様な様々な場面でリボール作業を行っております。
・新品部品の入荷が間に合わない
・高価な部品なため、新品購入ができない
・実装不良などで、急な修正が必要
・実装のはんだに合わすために組成変更が必要
また、以下の対応力に自信を持っています。
・安定した部品のクリーニング
・クリームはんだ印刷の技術
・5×5mm以下の微小サイズ対応
・ボール間が1.27mm～0.3mmピッチまで対応
・鉛フリーはんだから共晶はんだへのはんだ組成変更
（共晶はんだから鉛フリーはんだへの組成変更は条件があえば可能です。
使用設備やはんだボールの在庫は、当社ホームページに記載しております。
お気軽にお問い合わせください。
