こんにちは。ケイ・オールブログ編集部(営業課）です。
11月になり急激に温度下がってまりいました。
東京でも最低気温3℃台になり
11月中旬までに、東京都心で3℃台まで気温が下がるのは、
36年ぶりだそうですね。
風邪やインフルエンザ流行ってくる季節ですので
皆様お気をつけてください。
ちなみに我が家では前回報告したこたつは
設置完了して、ホットカーペットも準備いたしました。
鍋については週1ペースで始まっております。
後輩はキムチ鍋にこってるそうです。
辛いものが苦手な私はあんまり食べない鍋ですね・・
体は温まって良いのですが・・・舌が子供なので食べれません
さて今回のセールストークどうぞ
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本日は、当社の『アンダーフィル付きBGAリワーク』について
ご紹介させていただきます。
アンダーフィルとは、一液性加熱硬化型のエポキシ系樹脂で、
部品と基板との隙間に使用して外部からの応力を軽減し、
はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります。
そのため、携帯電話や音楽プレーヤーのようなモバイル機器などに
多く使用されています。
部品と基板の接着性が高まるため、メリットは大きいのですが、
トラブルが生じた際、取り外し作業はとても大変です。
当社は、以前より、最先端デバイスの改造・修理を多く手がけていたため、
アンダーフィル剤の取り扱いも得意としております。
もし、以下のようなことでお困りの場合は、ぜひご相談ください。
・メーカーでは修理不可能と判断されたメモリーのデータを復元したい
・リワーク不可能と思われる形状のデバイスへのリワーク
・リワークについて記載のないアンダーフィル剤のリワーク
使用設備やアンダーフィル剤については、当社ホームページに記載しております。
宜しければご確認お願いします。
