みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、バレンタインチョコならぬ、バレンタインフラックスを大募集中のシサクワガタです。
相変わらず寒い毎日ですが、少しずつ日が長くなってきましたね。
そろそろ森の仲間たちも、地上に出て会いに来てくれるかもしれません。
冬眠しないで仕事をしてきたカッコいい自分を見せなくっちゃ！
今日は、ケイ・オールのコア技術であり、
あきらめかけている基板の救世主「BGAリワーク」について紹介しますね。
BGAリワークとは、パッケージ部品のはんだボールを取り外し、再生する作業のことで、
部品の入れ替え、パッケージ部品の実装不良の修理には不可欠な作業です。
弊社では、年間約3,000件のリワーク実績があり、
さまざまな技術を駆使して、基板やデバイスに関する問題を解決しています。
弊社で行っているBGAリワーク業務は、
（1）BGAリワーク
共晶はもちろん鉛フリーにも対応。0402チップ、微小サイズパッケージ、
大型・多層基板、幅広いピッチ、特殊なピッチなどもOK！
（2）BGAリボール
クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能。
鉛フリーから共晶にリボール、またはその逆もOK！
（3）POP実装・リワーク
3段以上のPOPやPOP品のプリスタック作業、ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業との
併用も可能。低予算でもご相談ください！
（4）アンダーフィル付きBGAリワーク
完成基板上でのBGA・CSPのアンダーフィル塗布作業も対応。
リワーク後の再塗布作業もおまかせください！
（5）ジャンパー配線
追加改造としてだけではなく、新規実装時からも対応。
本数の削減などで納期・コストのご相談にもお応えします！
（6）X線検査
リフロー後の目視確認ができないすべての製品においてX線検査を実施しています。
検査のみのご依頼もOK！
諸々の業務詳細はまた改めてご紹介しますが、
BGAリワークの詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/
BGAリワークは熟練の技術が必要なのですが、
私はまだまだひよっこでして……クワガタなんですけどね（笑）
はっ！ ダジャレ言ってないでもっと頑張らないと～（泣）
公認キャラへの道を目指して、今日も地道に頑張ります！
