こんにちは。ケイ・オールブログ編集部(営業課）です。
5月に入っていきなり暑い日が続いております。
皆様体調はいかがでしょうか？
湿気も増えてきおり、
基板のリワークや改造なども一番気を使う季節です。
湿気でジメジメしてますが
心身までジメジメしないよう、乗り切って行きたいと思います。
それではセールストーク入ります。
このセールストークも20回目です。
どこまで記録伸ばして行けるでしょうか（笑）
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本日は、高難易度の実装・リワークについて、ご紹介させていただきます。
リワークは弊社が得意とする技術の一つです。
カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイスなど、部品の高密度化、
小型化により近年実装件数が増えている高難易度の部品についても
対応が可能です。
最近では、リード＋放熱パッドといった部品が増えており、
形状・基板の構成によっては、リワークが大変困難だと思われます。
難しい案件になればなる程、当社の技術力を実感していただけると思っています。
このような案件でお困りの際には、ぜひ一度、当社にご相談ください。
詳しい内容は下記リンクご参照お願いします。
https://www.kei-all.co.jp/bga/
