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第59話：はんだ実装トラブルを未然に防止！ケイ・オールの「BGAのはんだの組成変更」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

暑中お見舞い申し上げます！

厳しい真夏の暑さが続く今日この頃、いかがお過ごしでしょうか。
今年も例年以上の猛暑とのことで、まだまだ先が思いやられますね。
日頃の熱中症対策を抜かりなく、くれぐれもお身体にはご自愛ください。

ただ、僕にとっては待ちに待った夏がきた！なんてったってクワガタだからさ！！
この夏のために毎日筋トレを頑張ってきたんだ。この夏も色んなクヌギの木に登るぞ！

夏が来ると蘇る思い出ってあるよね。僕にもある。それは記事の最後に発表するよ！

　

さて今日は、「BGAのはんだの組成変更」について紹介するよ。
はんだの実装トラブルを未然に防止のために、ケイ・オールでは、BGAのはんだの組成変更をサポート！
実装仕様のはんだとBGAのはんだボールの組成が異なると、予期せぬトラブルが生じる可能性があるんだ。
ケイ・オールでは、お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法をご提案！

ここからは、弊社の「BGAのはんだの組成変更」の概要と事例について紹介していくよ。

　

「BGAのはんだの組成変更」の概要

はんだの実装トラブルを未然に防止

ケイ・オールでは、仕様の違うはんだを取り除き、その後仕様を合わせたはんだボールを取り付けることで実装トラブルを未然に防止する作業を行っております。

　

「BGAのはんだの組成変更」の事例

Pbフリーのはんだボールから共晶のはんだボールに組成の変更を行いたい

1個から10Kまで実績あり、仕上がり状態はスペック内規定に納まっております。

共晶はんだボールからPbフリーはんだボールに変えた実績もあり。共晶はんだボールをPbフリーはんだボールに変更した時は、お客様にて分析調査を行いました。

デバイスの耐熱温度がPbフリーの融解温度より低いとデバイスが破損する恐れがあります。ご検討の際は必ずご相談をお願いします。

メタルマスク(ピッチサイズ1.27mm～0.4mm)・はんだボール(φ0.76mm～φ0.25mm、Pbフリー・共晶)まで多数在庫しております。

　

こんなお悩みをお持ちの方にオススメ

はんだの組成変更のお悩みを解消します

「共晶仕様の基板の実装だが、BGAは鉛フリー品しか調達できない。」
「過去に調達したBGAのはんだ仕様を変更したい。」
「リワークするPbフリー基板で、できるだけ周辺部品へのダメージを軽減するため、BGAを共晶にリボールしてから実装を行いたい」

上記のようなお悩みをお持ちの方は、ぜひケイ・オールにご相談ください。お手持ちのBGAを生かしつつも、信頼性が高い方法を提案いたします。

「BGAのはんだの組成変更」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/solder-change/

　

記事冒頭で取り上げた、夏が来ると蘇る僕の思い出は、小学校の夏休み。夏休みっていつも見られない平日のTV番組が見られるよね。

僕の夏休みのルーティーンは、ほぼ毎日そうめんを食べながら、お昼の某バラエティ番組を見ていたことかな。普段学校にいて見ることができない時間のTVって、特別感あるよね〜。

みんなにも忘れられない夏の思い出があるはず。今年の夏も心に残る思い出をつくっていこう！