用語解説
GLOSSARY OF TERMS
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耐熱性
ソルダペーストにおける耐熱性とは、高温プロファイルへの適応力を示した性能となります。この性能が低いと、適応できるプロファイルが制限される事が考えられ、大型基板や大小部品混在基板などへの適用が困難となります。また耐熱性が低いと、BGA接続不良(BGA未溶融)の発生の要因ともなります。
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チップ立ち
表面実装において、リフロー工程で、電子部品が左右のはんだ付部の温度差によって、片方のみが溶け出し、その表面張力が高くなり、チップが持ち上げられ、チップが立ち上がる現象を指します。類似語として、マンハッタン現象、ツームストーン(墓石)現象とも呼ばれています。
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つの(つらら)
はんだ接合部から突き出している尖ったはんだの事を一般的につの、もしくはつららと言います。例えば、やに入りはんだを使用している時に、はんだごてをはんだ接合部から引き離す際、はんだがコテと一緒に引っ張られ、つのが形成されます。原因としては、フラックスの活性力不足やはんだ温度設定が高い場合などが考えられます。
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ディウェット
はんだ付け部の中で、部分的にはんだがはじかれた状態の事を一般的にディウェットと呼びます。はんだ付け条件の変更(基板前処理を含む)や、フラックスをより高活性に変更する事で改善が可能です。
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ディスペンサー
ソルダペーストを注射器に入れて、定量のはんだを供給する装置をディスペンサーと呼びます。また、その注射器の事をシリンジと言います。針の先(ニードル)から、上手くはんだが吐出される様、通常の印刷用ソルダペーストよりも、粘度を低くしたソルダペーストを使用しています。
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DIP
DIPとはDual Inline Packageの略で、挿入実装向けのパッケージ部品の代表的なものとなります。
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手付け
はんだごてを用いて手作業で部品を基板にはんだ付けしていく作業を指します。メタルマスクを製作する必要がなく、最低限の道具の準備で作業ができます。小ロット生産や短納期にも対応できるという利点がある一方で、作業者の技術により品質にややばらつきが生じるという欠点もあります。
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手載せ
はんだ印刷をした基板上に手作業で部品を載せ、リフローではんだ付けを行う作業を指します。マウントデータがなくても実装が可能で小ロットでの製作に適していますが、マウンター実装に比べると誤実装の可能性がやや高くなるという欠点があります。
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銅食われ
水が入ったコップに、インクを一滴入れると、水は次第に着色します。この様に、はんだ材で用いるすずに銅が溶解する現象を一般的に銅食われと言います。銅の細線のはんだ付では、銅食われの影響で、細線が無くなってしまう事例もあります。弊社で開発した銅食われ対策のやに入りはんだFLF23-ACRをお試し下さい。
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ドロス
はんだ槽で使用するはんだ付方法において、液面のはんだが酸化して発生するはんだ酸化物をドロスと呼びます。ドロス発生を抑制したタイプの棒はんだも各種取り揃えております。またドロスの高価引き取りも実施させて頂いておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
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