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第5話：ケイ・オール安定の改造技術「BGAリワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、バレンタインチョコならぬ、バレンタインフラックスを大募集中のシサクワガタです。

相変わらず寒い毎日ですが、少しずつ日が長くなってきましたね。
そろそろ森の仲間たちも、地上に出て会いに来てくれるかもしれません。
冬眠しないで仕事をしてきたカッコいい自分を見せなくっちゃ！

今日は、ケイ・オールのコア技術であり、
あきらめかけている基板の救世主「BGAリワーク」について紹介しますね。

BGAリワークとは、パッケージ部品のはんだボールを取り外し、再生する作業のことで、
部品の入れ替え、パッケージ部品の実装不良の修理には不可欠な作業です。

弊社では、年間約3,000件のリワーク実績があり、
さまざまな技術を駆使して、基板やデバイスに関する問題を解決しています。

弊社で行っているBGAリワーク業務は、
（1）BGAリワーク
共晶はもちろん鉛フリーにも対応。0402チップ、微小サイズパッケージ、
大型・多層基板、幅広いピッチ、特殊なピッチなどもOK！

（2）BGAリボール
クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載が可能。
鉛フリーから共晶にリボール、またはその逆もOK！

（3）POP実装・リワーク
3段以上のPOPやPOP品のプリスタック作業、ジャンパー改造・アンダーフィル塗布などの作業との
併用も可能。低予算でもご相談ください！

（4）アンダーフィル付きBGAリワーク
完成基板上でのBGA・CSPのアンダーフィル塗布作業も対応。
リワーク後の再塗布作業もおまかせください！

（5）ジャンパー配線
追加改造としてだけではなく、新規実装時からも対応。
本数の削減などで納期・コストのご相談にもお応えします！

（6）X線検査
リフロー後の目視確認ができないすべての製品においてX線検査を実施しています。
検査のみのご依頼もOK！

諸々の業務詳細はまた改めてご紹介しますが、
BGAリワークの詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/bga/

BGAリワークは熟練の技術が必要なのですが、
私はまだまだひよっこでして……クワガタなんですけどね（笑）

はっ！　ダジャレ言ってないでもっと頑張らないと～（泣）
公認キャラへの道を目指して、今日も地道に頑張ります！