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第78話：「高難易度の実装・リワーク」高密度・超小型化部品にも対応！

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

寒さの中にも暖かい日が増えてきたね。春を感じるなあ。
近所の公園でも梅が咲いていて、とっても綺麗なんだ。
よく見ると小さい花びらが一つ一つ付いていて、細かくてよくできてるなあって思うよ。

さて今日は、「高難易度の実装・リワーク」について紹介するよ。
ケイ・オールでは、小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応しているよ！
また、最近では、リード＋放熱パッドといった部品が増えているけど、こういう部品は形状・基板の構成によっては熱がかかりにくいため、リワークがとても難しいんだ。
このような部品にも対応可能なので、是非ご相談してね！

こんなお悩みはありませんか？

高難易度部品のお悩みおまかせください

「設計時に高難易度品を採用し、搭載まで行ったが実装がうまくいかず修正が必要となった」
「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している」

ケイ・オールの「高難易度の実装・リワーク」におまかせください！

高難易度部品も対応可能

リワーク技術はケイ・オールの自慢です。
部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っております。

ケイ・オールの「高難易度の実装・リワーク」の事例

事例1：挟ピッチのBGAを選定したが実装できずに困っている

0.3ピッチのWLCSPを選定し、設計を行ったが、顧客が依頼している実装会社では対応が出来ませんでした。
そのため、リワーク機で後付け対応いたしました。
周辺に密集した部品にも影響を出さず全数問題なく実装が出来まして、お客様にとても喜んでいただきました。

事例2：シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板が全て作動せず、CNは交換してLGAは再使用したい

シールド端子入りSMT品CNは再使用ができないため、新品と交換し、LGAはリワークした後、再使用しました。

＊シールド端子入りSMT品CNの再使用においては、現在技術陣が取り組んでいる課題です。

＊LGAに関しては、湿気などの影響により不具合発生率が多く、対応としてマックドライ及びベーキングを多用しQC工程表の下に対応しています。

ケイ・オールはできないことがある状態に満足せず、常に不可能を可能にするための技術研鑽に心血を注いでおります。

「高難易度の実装・リワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/special-rework/

公園で梅の花を見ながらランニングしてきたよ。
公認キャラクターとなって皆さんに愛されるようになるには、まだまだ頑張らなくちゃ・・・
僕もケイ・オールと共に日々研鑽を積んでいくので、よろしくね！