BLOG

第10話：BGAとLGAは似て非なるもの！「LGA実装・リワーク業務」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、樹液よりもクリームはんだが好きなシサクワガタです。

もうすぐ学生たちは夏休みですね。
森に遊びに行って、うっかり子どもたちに捕獲されると、昆虫ゼリーばかり与えられるので、この季節は慎重に行動しています。

さて今日は、「LGA実装・リワーク業務」について紹介します。
弊社では、LGAについてもBGAと同様に、取り外し・取付・交換・改造を行うことができます。
LGAでも、不具合発生時のリワークからジャンパー配線まで対応可能です。

これまで、弊社で対応してきた一例をご覧ください。

（1）LGA実装でショートが多発する
基板とデバイスが平面のため、印刷時のクリームはんだがパット内からはみ出しやすく、デバイス内にてはんだがショートしやすい。
ショートを回避するため、マスクの開口を絞った場合、はんだ量不足による未はんだ発生につながりやすい。

⇒はんだ量の微調整、メタルマスクの板厚の調整、板厚・開口部数値などの実数値管理にて解決

（2）ボイド発生率が高い
リード及びバンプがない実装のため、ボイドの発生率が高くなる。

⇒デバイスの梱包状態が開封されている物、基板製作が一週間を過ぎている物に関しては除湿を行い、除湿後8時間以内にリフロー工程を終了

（3）LGA改造
回路図のみの支給にてLGA改造を行いたい。

⇒打ち合わせはケイ・オールの回路設計者と共に行い、改造資料を作成

LGA実装に関して、ショートやボイドなどの多発でお悩みの方は、ぜひ一度お問い合わせください。

LGA実装・リワーク業務の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/lga/

先日、お客さまとの打ち合わせに同行しました。
私も提案のひとつでもできれば、公認キャラへ一歩近づくチャンス！
とばかりに鼻息荒く挑んだのですが、むずかしいLGAリワークのご依頼に撃沈……
まったく手も足も出ませんでした。
あ、足しかないんですけどね（笑）

早く一人前になれるよう、もっと経験を積んで頑張ります！