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第66話：リワークはケイ・オールにお任せください！高難易度部品も対応可能！「高難易度の実装・リワーク」

みなさん、こんにちは。
ケイ・オールの非公認キャラクター、シサクワガタです。

だんだんと寒さが和らいで暖かくなってきたね。去年までの僕なら春の訪れが待ち遠しくて仕方なかったんだけど、今年はちょっとゆううつなんだ。実はついに花粉症デビューな予感がしているよ。絶対に認めたくない！でも、、、はくしゅんっ・・・・・・！！！
花粉には負けちゃいそうな僕だけど、ケイ・オールの公認キャラクターになりたい想いは誰にも負けないよ！

さて今日は、ケイ・オールの「高難易度の実装・リワーク」について紹介するよ。
ケイ・オールでは、小型カメラモジュールやファインピッチ0.3mmデバイスなどの高密度・超小型化部品にも対応しているよ。

こんなお悩みはありませんか？

高難易度部品

「設計時に高難易度品を採用し、搭載まで行ったが実装がうまくいかず修正が必要となった」
「取り外しをしようにも難易度が高く、高難易度部品をリワークできる会社を探している」

ケイ・オールの「高難易度の実装・リワーク」におまかせください！

高難易度部品も対応可能

リワーク技術が自慢のケイ・オールでは、部品の高密度化、小型化により近年実装件数が増えている高難易度部品についても、日々の技術研鑽を行っています。

最近では、リード＋放熱パッドといった部品が非常に増えています。このような部品は、形状・基板の構成によっては非常に熱がかかりにくいため、リワークが大変困難です。

ケイ・オール自慢の技術で、このような部品の「リワーク・実装」のお困りごとを解決いたします。

ケイ・オールの「高難易度の実装・リワーク」の事例

事例１：シールド端子入りSMT品CN・LGA実装の試作基板がすべて作動せず、CNは交換してLGAは再使用したい

シールド端子入りSMT品CNにおいては、再使用できないため新品と交換し、LGAはリワークした後に再使用しました。

※シールド端子入りSMT品CNの再使用については、現在技術陣が課題として取り組んでいます。
※LGAについては、湿気などの影響により不具合発生率が多く、対応としてマックドライおよびベーキングを多用し、QC工程表の下に対応しています。

事例２：挟ピッチのBGAを選定したが、実装できずに困っている

0.3ピッチのWLCSPを選定し設計しましたが、お客様が依頼している実装会社では対応できませんでした。
そのため、ケイ・オールにて、リワーク機で後付け対応を行ったケースです。

周辺に密集した部品にも影響を出さず、全数問題なく実装することができ、お客様に大変喜んでいただきました。

「高難易度の実装・リワーク」の詳細情報はこちら
https://www.kei-all.co.jp/rescue/special-rework/　

　

できないことがある状態に満足せず、つねに不可能を可能にするための技術研鑽に心血を注ぐケイ・オールの高い志、僕も負けていられないよ！
引き続き公認キャラ認定を目指して精進あるのみ！

みんなに愛される公認キャラになるために、まずは来たるべきホワイトデーの準備を完璧にしなきゃだね！そうとなれば、さっそくお返しを買いにいくぞ！

あっ、、

そういえば今年はまだ誰からもチョコを貰っていなかったんだ・・・（涙）