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X線検査での不良例

関西事業所　第三製造課です。

前回の予告通り、今回はX線検査での不良例をご紹介いたします。

サンプル基板を使い、BGAを実装してみました。全体を見ると、こんな感じです。

それぞれの不良について、実装前の状態やマイクロスコープでの写真も併せて説明いたします。
写真が多くなりますが、最後までお付き合い頂ければ幸いです。
（ちなみにBGAは1156pin、ピッチは1.0mmです）

①半田ショート

ボール間が半田で繋がってしまっている状態です。クリーム半田を多めに盛って実装しました。

マイクロスコープでは、このように見えます。

②ボール抜け

BGAのボールが無い状態で実装すると、このような形になります。
クリーム半田が溶けた跡がうっすら見えますね。

マイクロスコープでは、このように見えます。

③ボール欠損

BGAのボールを削り、量を少なくした状態で実装してみました。
（左側は約50%、右側は約75%削りました）
今回はボールを縦に削りましたが、横に削った場合は　また後日ご紹介できればと思います。

マイクロスコープでは、このように見えます。
削った分　半田量が少なくなるので、ボールが伸びたような状態に見えます。
ボール欠損50%
ボール欠損75
④半田流れ（ショート）

基板側のパターン（レジスト）を削り、半田流れを再現しました。
パターンに半田が吸われているのが分かりますね。

マイクロスコープでは、このように見えます。
半田ショート
半田流れ

一部ではありますが、X線検査での不良例をご紹介させて頂きました。

今回はマイクロスコープで不良の状態を確認しやすいように、BGAの外周で不良を作成しましたが
内側で不良が発生した場合、目視やマイクロスコープでは不良の発見は非常に困難となります。
このブログを書きながら、X線検査の重要性を改めて感じました。

★弊社では、X線検査・マイクロスコープでの「検査のみ」も対応しております。
★BGAだけでなく、QFN・CSP・LGA等も検査できます。
★1枚からでも対応可能ですので、ぜひご相談ください！

最後になりましたが…今回ご紹介した以外に、不良例として作成した箇所がもう一つあります。
実装した結果、良品との差が分かり辛い為に割愛しました。
X線写真の外周に　ひっそりと隠れて？います…もしお時間があるようでしたら、探してみてください。

以上です。